大立光はAppleの追加発注を拒否し、AI領域に進出してTSMCと共同でCPOに取り組む。株価は3,000元に迫る

光学レンズの大手メーカー 大立光（3008-TW）は木曜（4/16）に決算説明会を開催する。最近の株価急騰で、3,000元に迫っており、1年以上ぶりの高値だ。従来のAppleのハイエンド・スマートフォン供給網での地位を固めることに加え、台積電と先進的な光学技術におけるCPOで協業する流れが伝わっており、大立光がAppleの追加発注を断ったという。

大立光はAppleの供給網における地位と新製品の展開

大立光は台湾の「アップル関連株」の中核メンバーの一つとして、Appleとの協業関係が売上を支える重要な基盤であり続けている。iPhone 18シリーズの新機種は最速9月に登場するとみられるほか、Appleの折りたたみ端末も今年下半期に注目を集める見通しだ。さらに、先進的なSiriを統合したAIメガネが来年発売される可能性もある。機関投資家の予想では、ハイエンドiPhoneの組み立て需要は今年、年率で二桁成長を実現できる見込みで、これは大立光のハイエンド・レンズ出荷に実質的なプラスの追い風をもたらす。注目すべきは、大立光が2026年第三四半期に「可変絞り」などのハイエンド・スマートフォン用レンズ製品をさらに投入する予定だ。この仕様アップグレードは、平均製品単価の引き上げに役立つだけでなく、同社全体の売上総利益率の回復を後押しする可能性もある。今後のハイエンド・スマートフォンの最終需要の勢いは、この一連の売上の勢いを検証する中核指標となるだろう。

AI分野に進出し、台積電とCPOで協業

最近、大立光が市場から最も注目されている産業上のブレイクスルーは、人工知能（AI）ハードウェアの供給網に正式に参入し、半導体受託製造のリーディングカンパニーである台積電と跨いだ協業を始めた点にある。両者の協業は「共同パッケージド光学」（CPO、Co-Packaged Optics。光学部品とシリコンチップを高度に統合する先進的なパッケージ技術で、データセンターの伝送効率を大幅に高め、消費電力を低減できる）に焦点を当てる。大立光が重要な「微型光学部品」を提供し、光信号をチップへ正確に導くことで、連携を図る。

大立光はAppleの追加発注を拒否、株価は一時 3,000元の節目に接近

昨日、市場では大立光が共同パッケージド光学（CPO）の新製品を押さえ、可変絞りレンズについてのAppleからの「追加発注」要求を断ったとの情報が出た。だが、拒否したとの知らせは、大立光が「アップル関連株」としての勢いを失わせるどころか、CPOとAppleの新機種の受注という二つの追い風が浮上し、昨日の大立光株価はストップ高まで強い買いが入り、今日も高値を更新し続け、一時3,000元に迫った。最終的に 2,820 元で引け、2024年9月以来の高値となった。

この記事 大立光はAppleの追加発注を拒否、AI分野に進出し台積電とCPOで協業、株価は3,000元に直撃の最初の掲載先は 鏈新聞 ABMedia。