JPMorganによると、半導体製造装置のサプライヤーがAIインフラ拡大の最大の恩恵を受けることになるのは、GPUメーカーではなく、銀行の最新の業界レポートで強調された転換です。投資の重点は、GPU中心の需要から、CPU、カスタムASIC、高帯域幅メモリ、DRAM、NAND、そして先進的なパッケージングを必要とする、より広い半導体製造エコシステムへと移っています。
JPMorganは、世界のウェハ製造装置市場が2026年に$159.8 billion（前年比+28%）、2027年に$205 billion、2028年に$237.3 billionになると予測しています。さらに、同銀行は主要クラウド事業者――Google、Amazon、Microsoft、Meta――の2026年のcapex成長見通しを63%から80%へ引き上げており、合計の支出は$575 billionを超えています。業界データはこの見方を裏付けています。2026年4月の世界半導体売上は前年比106%増となり、少なくとも1994年以来で最も高い月次伸び率を記録し、設備ベンダーは記録的な受注の見通しがあると述べています。
