業界筋によると、Intelは2026年時点で、ガラス基板インターポーザを採用したXeon 6+ Clearwater Forestプロセッサについて、生産および出荷のフェーズに入ったとされており、先進的なガラスベースのパッケージングを商用化するうえで最も早い先行者になっています。一方、TSMCは2026年6月に、2月の装置納入後にCoPoSガラス基板の試作ラインの建設を完了し、2028年から2029年にかけて生産を大幅に拡大して、従来のCoWoS技術に置き換える計画です。Samsungも取り組みを進めており、Sumitomo Chemicalとの提携を通じて、2026年後半までにパイロット生産ラインを設立し、2027年以降からHBM4メモリのパッケージング用途を中心に量産を開始する予定です。
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