Intelは本日、Seok-Hee LeeをIntel Foundryのエグゼクティブ・バイス・プレジデントに任命したと発表しました。リーはCEOのLip-Bu Tanに直接報告します。この職務において、Leeは先進的なパッケージング、システム統合、バックエンド技術開発、ならびにバックエンド製造オペレーションのすべてを統括します。
この任命は、先進的なパッケージングを専任のリーダーシップを持つ中核事業として位置づけるというIntelの戦略を反映しています。先進的なパッケージングがAIシステムの性能、エネルギー効率、異種統合にとってますます重要になるにつれ、同社は顧客に向けて差別化されたシステムレベルの革新を提供する能力を強化することを目指しています。
