群創傳とTSMC龍潭工場が提携！FOPLPを再発酵させ、株価はストップ高に張り付く

先進封裝題材は引き続き盛り上がりを見せており、群創（3481）の扇出型面板封裝技術（FOPLP）は、先にSpaceXのサプライチェーンへ投入されたのに続き、今度は台積電（2330）の龍潭工場と手を携え、AIチップの封装で共同の布陣を敷くと再び報じられている。董事長の洪進揚は「技術はすでに第一のリードを得る位置に立っている」と明言し、株価は11日、寄り付きから半時間も経たずにストップ高に張り付いた。

（台積電の龍潭工場は復活？　エミ（μ）級プロセスが龍科三期へ進出、漢唐、帆宣が千億大口を受ける）

群創 FOPLP が再び力を発揮、台積電龍潭工場と協力するとのこと

AIと高性能計算（HPC）の需要が継続的に高まっており、先進封装市場の熱が高止まりしている。経済日報は、群創（3481）が長年にわたり手がけてきた扇出型面板封装（FOPLP）技術は、2025年末にSpaceXのサプライチェーンへ成功裏に参入したのに続き、台積電（2330）では今後、龍潭工場で群創と協力し、AIおよびHPCチップ向けの先進封装アプリケーションを共同で展開すると伝えている。

これに対し、群創は市場の噂についてはコメントしない一方で、董事長の洪進揚は最新の株主総会年報「株主向け報告書」の中で、同社の半導体先進封装技術は「第一のリーディング位置にある」と強調し、現在、グローバルの一流顧客とガラスのダイヤモンド穴あけ（TGV）技術について共同で開発を進めていると明かした。

群創の株価は寄り付き即ストップ高！FOPLPのコンセプト株が全面上昇

報道が広がる中、群創は11日の株価が寄り付き後まもなく半時間でストップ高に張り付いて32.3元となり、出来高は28万株を突破した。上げの勢いはFOPLP関連のコンセプト株にも波及し、友達（2409）や彩晶（6116）も5%強で追随、設備メーカーの志聖（2467）も8%超で急騰し、封装サプライチェーン企業が同時に恩恵を受けていることを示している。

これまでの報道では、台積電のCoWoS先進封装の生産能力が引き続き逼迫している背景のもと、FOPLPは大サイズの面板製造プロセスによる規模の優位性によって、封装効率を効果的に高め、生産コストを引き下げることができる。とりわけAIやHPCなどのチップ向け封装需要に適しており、市場では次世代の封装に向けた重要な解決策と見なされ、台湾の面板および封装産業が注目を集めるに至った。

（CoWoSのウエハ平均価格が1万米ドルを突破、先進封装は台積電の新たな利益エンジンに）

量産規模を10倍に引き上げ、先進封装技術でAIビジネスを狙う

群創の董事長、洪進揚は以前の取材で、群創のFOPLPのチップ・ファースト（Chip-first）プロセスの月間生産量が、過去と比べて10倍超まで引き上げられ、4,000万個規模を突破したことを明かした。さらに歩留まりの成績が良好で、稼働率は満載、すでに経済規模に達しているという。これを踏まえ、先進封装事業では下半期の業績が上半期を上回るとの見通しを示した。

技術面の取り組みとして、群創はRDL interposer（再配線用の中間層）技術の拡張にも積極的で、大型AIチップ向け封装需要を狙っており、すでに大手封装顧客と技術検証を開始している。同社の独自の内埋め式封装技術は、国際的なマイクロ波チップメーカーの検証投資をも惹きつけており、将来の用途範囲は、自動車用レーダーから手勢（ジェスチャー）制御チップまで広がる見込みだ。

加えて、ガラス基板は先進封装の重要な新興方向性として、群創は多年にわたるガラス製造プロセスの経験を生かし、TGV分野で先行してポジションを確保することで、長期的な競争優位性を強化している。

群創の多角的な布陣を見渡すと、高付加価値製品で粗利圧力に対抗

群創の株主総会年報を振り返ると、群創は先進封装の単一テーマに投資するだけでなく、車載表示、MicroLED、裸眼3D、航空宇宙用途、Oxideの先進プロセス、8Kの専門ディスプレイなど、13の領域にまたがる技術布陣も明らかにしている。面板産業が長期的に直面してきた粗利の圧迫という課題に対し、差別化された技術ルートで突破しようとしている。

AIチップのサイズと消費電力のニーズが引き続き上昇するにつれ、市場は面板メーカーが半導体サプライチェーンにおける戦略的な役割を担うのかを改めて見直し始めている。群創がこれによって足場を固められるかどうかは、今後の市場観察における重要な焦点となるだろう。

この記事　群創が台積電龍潭工場と提携！FOPLPが再び盛り上がり、株価がストップ高に張り付く　最初に　チェーンニュース ABMedia に掲載。