分析アナリストの郭明錤が明らかにしたところによると、Google は台湾積体電路製造（TSMC）に対し、自社でチップをパッケージに組み込む（投片）場合と、MediaTek が投片を請け負う場合のコスト差を問い合わせていた。外部では Google の次世代 TPU の背後にある先進パッケージング（先進封装）のレイアウトに注目が集まっており、郭明錤もまた、Intel が開発している EMIB-T というパッケージング技術について、Google の 2027 年下半期の新型 TPU「Humufish」プロジェクトにおいて、不良率がすでに 90% に達したと伝えられていることを指摘している。これは Intel Foundry および先進封装ビジネスにとって前向きなシグナルだが、本格的な大量生産にはまだ重要な課題がある。
AI データセンターでは、1% ごとの良率がコストの試金石になる
郭明錤は、Intel は現在 EMIB の安定生産の経験をすでに備えているため、開発中の EMIB-T の検証良率が 90% に到達したことは、「前向きだが合理的」なシグナルだとしている。もっとも、Intel の内部では FCBGA を EMIB 生産の良率の比較基準としており、現時点で業界の FCBGA の生産良率は約 98% 以上だ。つまり Intel の EMIB-T は技術検証の重要な門をすでに越えたとはいえ、90% から 98% へ引き上げるには、案件を立ち上げてから 90% に到達するよりも難易度が高い可能性がある。
これが Google が気にしている理由でもある。表面上は 90% と 98% の差は 8 パーセントポイントにすぎないが、AI チップのような高単価で、大面積かつ多チップ（多晶粒）を封止する製品では、良率の差がそのままコスト、納期、そして有効な生産量に直結する。とくに Humufish は一部の仕様がまだ確定しておらず、技術検証良率は最終製品の量産良率と同一ではない。そのため郭明錤は Intel の先進封装の長期的な発展を前向きに見ている一方で、中短期については依然として Intel が量産の課題をどう克服するかを観察する必要があると注意を促している。
Google は TSMC に問い合わせ、自社で投片する場合と MediaTek が投片する場合のコスト差
Google の立場から見ると、これは単なるパッケージング技術の選択というだけでなく、Nvidia と競争する際のコスト勝負だ。郭明錤によると、Google は直近で TSMC に対し、Humufish の main compute die を Google 自身で投片する場合と、MediaTek に投片を任せる場合では、いったいどれほどコストを節約できるのかを確認しているという。この細部が特に重要なのは、それが Google が、もともと pass-through と見られがちだった投片に関する mark-up についても、改めて精査し始めたことを意味するからだ。
Google と MediaTek の TPU における協業は、当初から semi-COT モードを採用している。郭明錤は、MediaTek の mark-up は主に自社で設計する部分から生じるため、Google が main compute die を自ら投片するかどうかは、MediaTek の利益成長トレンドを見極めるための核心ではないと述べている。しかし Google は投片プロセスにおけるコスト差まで確かめようとしており、これはそのコスト管理姿勢が、過去の比較的ゆるかった「いい人（好好先生）」から、銖（ぞく）単位まで厳密に計算する精算者へと変わってきていることを映している。
その背後にある産業ロジックは非常に明確だ。Google の TPU は、単に社内利用の AI アクセラレータにとどまらず、Google が Nvidia の GPU エコシステムに対抗するための重要な武器だ。もし TPU が、クラウドの顧客に大規模に採用される代替案になり得るなら、効能（性能）だけを比べるのでは不十分であり、総保有コスト、供給の安定度、そして単位演算（単位計算）コストにおいて優位性を示さなければならない。したがって、EMIB-T の量産良率、基板（載板）の供給、先進製程の生産能力の配分などが、Google が TPU の競争力をどれだけ拡大できるかの鍵になる。
TSMC の CoWoS 98% 良率には依然として大きな優位性がある
一方で、TSMC が 2026 年 5.5-reticle CoWoS で掲げる生産良率目標について、郭明錤の見立てでは 98% からのスタートだという。これにより Intel の EMIB-T の 90% という技術検証良率は確かに見事だとしても、成熟した量産フェーズに入った段階で Google、TSMC、そして大手クラウド顧客が期待する水準にはまだ届いていない。言い換えれば、Intel は先進封装のストーリー（優位性）におけるブレークスルーを獲得しつつあるが、TSMC の CoWoS における覇権を本当に揺るがすには、量産データで自らを証明する必要がある。
郭明錤はさらに、TSMC は現在、2027 年下半期に Humufish に対してどれだけの先進製程の生産能力を配分するかを評価しているとも補足している。その理由は 2 つある。第一に、TSMC は Humufish の後工程（後段）封装の受注を獲得したいと考えているが、現時点では難易度が高いように見え、それが Google による意図的なサプライチェーン戦略である可能性がある。第二に、TSMC は Intel の EMIB-T と載板側の実際の後工程のアウトプットを評価し、希少な先進製程の生産能力が誤って振り向けられることを避ける必要がある。
Humufish の semi-COT 投片の手配について、郭明錤は、TSMC 自身も main compute die の投片は MediaTek に任せる傾向があると述べている。TSMC と MediaTek の関係が良好であることに加え、より重要なのは MediaTek が TSMC の 2025 年の第 3 位の先進製程顧客であることだ。TPU の受注が今後変化した場合でも、MediaTek の投片規模と製品構成を踏まえれば、TSMC が先進製程の生産能力の配置を調整しやすく、緩衝材の役割を果たしやすい。
この文章は 郭明錤が TSMC の CoWoS と Intel の EMIB の差について語り、Google が MediaTek の自社投片を飛ばす形での可能性を問い合わせた件について、最初に 鏈新聞 ABMedia に掲載された。
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