6月11日付の報道によると、Googleは次世代AIチップの一部を製造するため、Samsung Electronicsと協議している。Samsungは、テンソル処理装置とメモリをつなぐ部品を構築するのに2ナノメートルのプロセスを用い、TSMCが主要部品を製造する。Googleは、台湾拠点の半導体設計会社MediaTekとも設計面で協力している。このAIチップはIcefishとコードネームされ、2028年には早期に量産に入る見込みだ。
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