Morgan StanleyとCitiが6月24日に発表した調査によると、Corningが新たに発表したGlassBridge技術は、短期的にはAI光通信市場に限定的な直接リスクをもたらすが、FAU（ファイバアレイユニット）ベンダーに対して長期的な破壊圧力を生み出す。
両銀行は、GlassBridge——ガラスイオン交換導波路プラットフォームであり、フォトニック集積回路への直接ファイバ結合を可能にする——について、タイムラインが非常に不確実であり、今後1〜2年は光トランシーバモジュールメーカーへの基本的な影響は最小限であると評価した。現在のCPO（co-packaged optics）ソリューションはすでに生産に固定されており、2027年下半期の設計は、GlassBridgeが認定および信頼性テストを完了する前に置き換えリスクは最小限である。しかし、共通フォトニック光学（CPO）経路を採用するFAUメーカーは、真の長期的な置き換えリスクに直面している。Citiは、この技術がPICインターフェースの再設計とバンプ構造の変更を必要とし、スイッチングコストを生み出して短期的な採用を制限すると指摘した。2030年以降、ウェハレベルフォトニックパッケージングが成熟するにつれて、パッシブ光コンポーネントは物理的なマイクロアセンブリから半導体レベルの集積へと移行する可能性がある。
