シティ（Citi）の最新のリサーチレポート（6月15日公開）によると、PCB（プリント基板）に対するAIサーバー需要は、数量の増加局面から素材のアップグレードへとシフトしており、供給ボトルネックはPCBメーカーから銅張積層板（copper-clad laminate）および電子クロスのサプライヤー側へと上流で移っている。シティは、PCBの生産能力が最も速く拡大し、次いで銅張積層板、そして電子クロスは最も遅く拡大すると指摘した。もっとも、価格の優位性は上流へと反転しており、サプライチェーンの上位段階ほど価格弾力性が高くなるという。
銅張積層板の生産能力は、今年はわずかに20%超の増加にとどまる見通しで、PCBの拡大率を大きく下回る。第3四半期にAI需要が本格化するにつれ、一部のPCBメーカーでは銅張積層板の割り当て不足に直面する可能性がある。M7およびそれ以下のグレードの価格は少なくとも20%上昇しており、低価格帯のM4製品は30〜40%上昇した。一方で、AI用途に使われる高性能のM8素材は、メーカーが長期の顧客関係を優先したことにより、10〜20%上昇した。
