ブロードコムCEOが、年末までに量産に入るOpenAI向けチップを明らかにし、第2四半期の売上高は220億ドルに到達

6月5日にブルームバーグ・テクノロジー・サミットで、ブロードコムのCEOホック・タンは、OpenAI向けの同社カスタムチップが年末までに量産に入ることを明らかにし、協業の遅れに関する先行報道や、Microsoftの承認が必要だという見方を退けました。ホック・タンは、ブロードコムが第2四半期の純売上高22十億ドル(前年同期比48%増)を計上した後に決算後の株価が10%以上下落したことを受けて、株価パフォーマンスよりも基礎に注力する姿勢を改めて強調し、AI半導体の売上が前年比80%の急増となったことも述べました。

ホック・タンはまた、Anthropic向けのTPU設計に関してGoogleと結んだブロードコムのパートナーシップに触れ、AnthropicのOpus 4.7言語モデルを使うエンジニアが、生産性を10倍に向上させたと指摘しました。さらに、シニアエンジニアが、以前は3か月かけて10人のエンジニアを要した作業を、1週間で完了させたと述べました。

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