アップルは英特爾の代替として“控え”にするつもり？郭明錤が台積電の危機と、英特爾の18A-Pの巻き返しチャンスを暴露

AI 晶片需要が爆発する波の中で、台積電（TSMC）の先端プロセス生産能力は継続的に高性能計算（HPC）へと傾斜し、その結果、Apple はスマートフォン向けプロセッサのリソース配分で圧力を受けています。天風国際証券のアナリスト郭明錤（Goo Ming-chiun）がこれについてレポートを発表し、Apple が英特ル（Intel）を台積電（TSMC）の長期予備供給業者として体系的に育成している実態を明らかにするとともに、今回の三者の綱引きの中で台積電（TSMC）が、半導体業界全体のヘッジ運用の主要なターゲットになりつつある点を指摘しています。

Apple は Intel 18A-P を発注、注文構成で量産シナリオをシミュレーション

郭明錤は、Apple がすでに Intel 18A-P のプロセス・ノードで、低価格帯および旧世代の iPhone、iPad、Mac 系列プロセッサ向けの受託発注を開始しており、Foveros の先進パッケージ技術を採用していると述べました。注目すべきは、今回の注文構成で iPhone が約 80% を占めており、Apple のエンド端末の実際の販売構成に非常に合致していることです。これは、Apple が単なる象徴的な少量試作を行っているだけではなく、Intel が製品ライン全体の供給者として機能する現実の状況を意図的に模擬していることを示しています。

量産のスケジュール計画では、Apple の戦略は 4 つの段階で推進されます。2026 年に少量テストで検証し、2027 年に正式な立ち上げ量産に入り、2028 年に出荷規模を継続的に拡大し、2029 年には世代交替に伴う減速期に入る見通しです。この配置は 18A-P プロセスの技術的なライフサイクルに沿っており、さらに Apple がサプライチェーンの布石において一貫して長期目線で考えていることも反映しています。

（Apple は Intel や Samsung に委託チップを求め、台積電（TSMC）の独占的地位は挑戦に直面）

Apple の戦略的意図：手元のカードを握り、第二の供給先を先行して布石する

郭明錤は、今回の行為の意味は業界で一般に理解される「単一の供給元リスクを分散する」ことをはるかに超えていると指摘しました。ポイントは、Apple が台積電（TSMC）の先端プロセス資源が今後も AI と高性能計算（HPC）の顧客に向けて傾斜し続けることを明確に見通しており、スマートフォン向けプロセッサの優先度は長期的に不利になり得るという点です。そこで、依然として自社が台積電（TSMC）に対して強い交渉力を持つ今のタイミングで、先行して Intel の受託製造能力を育成するための投資を行うことを選んだのです。

同氏は、Apple と Intel の協議は、台積電（TSMC）の先端プロセス生産能力が逼迫し始める前からすでに始まっていたと明かしました。つまり、これは思いつきの臨時対応ではなく、周到に準備された長期戦略だということです。

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Intel に歴史的な機会が到来。ただし成否は実行力次第

Intel にとっては、Apple の注文の戦略的意義は財務面での貢献をはるかに上回ります。郭明錤は、Apple の注文は製品ライン全体にまたがり、規模も十分で、市場変化に応じて設計と生産を動的に調整する必要があるため、Intel の受託製造サービス部門（IFS）にとって得がたい「総合的な実戦練習の機会」だと考えています。

とはいえ、短期的に Intel は複数のプレッシャーにも直面しています。量産の時期や出荷規模がまだ不明確で、組立工場側にも出荷スケジュールはまだ何も届いていません。さらに 2027 年の歩留まり目標は 50% から 60% 以上に設定されているにとどまります。同氏は、仮に初期の出荷が順調でも、台積電（TSMC）は引き続き 90% 超の市場供給シェアを維持すると見ています。

地政学的な局面、Apple の戦略的なヘッジ需要、そして Intel 自身の転換努力が重なり、Intel に先端プロセスの受託製造事業を再構築するための歴史的な窓を開いた形です。しかし、この窓が本当に業績につながるかどうかは、最終的には Intel の実行力にかかっています。

台積電（TSMC）の短期的な立場は盤石だが、まさに産業全体のヘッジ目標を成立させている

台積電（TSMC）にとっては、この三者の綱引きの中で受け身の役割を担うとしても、短期的な主導的地位は当面揺るぎません。ただし郭明錤は、より深い懸念も分析しています。台積電（TSMC）は、先端プロセス・エコシステムの各陣営にとって共通のヘッジ対象になりつつあるのです。

米国政府が一連の半導体政策で圧力をかける一方で、Apple は Intel を後押しして交渉材料を強化し、Samsung は巨額のメモリ利益を原資に先端プロセス投資を後押ししています。台積電（TSMC）は現在、主に継続して優位な製造実行力に依存し、「実行力は常に競合より優れている」ことを自社の強みとして競争地位を守り、対応戦略として活用しています。

台積電（TSMC）はどのように自分自身をヘッジするのか？郭明錤はこう語る

郭明錤は率直に、台積電（TSMC）のヘッジ選択肢は構造上もともと制限があると認めています。「米国は同社にとって最重要の市場であり技術パートナーであると同時に、最大の政策圧力の発生源でもある。その他の潜在的な協力先は、効果的に制衡の役割を果たせない。企業戦略のレベルでは、事業の多角化、顧客基盤の拡大、技術ライセンスなどのヘッジ手段も、台積電（TSMC）の圧倒的なリーダー地位ゆえに効果は限られる。」

これに対し郭明錤は、台積電（TSMC）にとって最も現実的な道筋は、社内の資本蓄積を加速させ、先端プロセスの価格設定においてより柔軟な戦略を採ることだと提案します。「地政学的リスクと、顧客構成再編による不確実性を、リスクの価格設定に組み込み、現在の価格モデルを維持するだけではなくする」べきだという考えです。

同氏は Intel の受託発注を例に挙げて説明します。Intel が自社製品を台積電（TSMC）に生産させて、社内の余剰生産能力を Apple の注文を受けるために解放する場合、台積電（TSMC）はそれを通常の注文として扱えません。それは競争リスクを潜ませた注文であり、価格設定と生産配分の優先順位の中で、相応のリスク・プレミアムとして反映されるべきだ、ということです。

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