Samsung dan Intel mengejar bersama, TSMC menggelar 18 pabrik—program ekspansi terbesar sepanjang sejarah! Saham bahan untuk kebutuhan pabrik akan diuntungkan

台積電（TSMC）面對三星（Samsung）與英特爾（Intel）的雙面夾攻，選擇以攻代守，啟動全球史上規模最大的晶圓廠擴產潮。18 座 12 吋晶圓廠同步建設，帶動資本支出倍增與先進封裝產能拉升。這場半導體競賽的背後，廠務工程領域包括漢唐（2404）、帆宣（6196）；設備材料領域包括弘塑（3131）、志聖（2467），預計將成最大受益者。

地緣政治與AI需求，打破台積電獨霸格局

長期以來，全球先進晶圓代工市場幾乎由台積電一統天下。然而在人工智慧（AI）需求爆發、地緣政治風險升溫，以及美國供應鏈安全政策持續施壓等背景下，產業格局正逐漸鬆動。

電子時報引述台灣半導體供應鏈人士指出，驅動這次變動的關鍵，不僅是價格與產能，更是 AI 時代下全球客戶對「供應鏈安全」與「地緣政治風險」的高度焦慮：一旦台灣供應鏈出現問題，企業該如何應對？對此，國際大廠正積極尋找第二供應來源。

三星以記憶體綑綁代工、英特爾打「美國製造」牌搶單

在這波變動中，三星電子與英特爾是最積極卡位的兩大玩家。

三星方面，儘管其 2 至 4 奈米製程與台積電仍存在明顯差距，但憑藉掌握 HBM 與 DRAM 的優勢，推出「記憶體綑綁代工」策略，並以低價搶單，甚至僅對良品晶粒（Good Die）計價，讓客戶願意承擔部分良率風險。超微（AMD）執行長蘇姿丰先前已親赴三星韓國平澤廠深化合作；特斯拉更早在 2025 年與三星簽下至 2033 年的 AI 晶片供應合約，其德州新廠將專門生產特斯拉次世代 AI6 晶片。

英特爾方面則主打「美國製造」的政策優勢，積極推進 18A 與 14A 製程，並以 EMIB 與 Foveros 先進封裝技術建立差異化競爭力。目前，特斯拉正規劃採用英特爾 14A 生產車用與 AI 晶片，Google TPU 也導入 EMIB 先進封裝，亞馬遜、輝達與蘋果也正評估將部分晶片轉移至英特爾代工。

（郭明錤談台積電 CoWoS 與英特爾 EMIB 差距，曝 Google 曾詢問跳過聯發科自行投片）

然而，分析人士指出，上述兩廠訂單目前多停留在測試、驗證與評估階段，規模尚難撼動台積電的主導地位。AI 時代對良率與供貨穩定性的要求遠高於以往，任何失誤都可能造成大規模客戶流失，短期內核心 AI 晶片訂單仍將高度依賴台積電。

台積電以攻代守：全球 18 座晶圓廠同步建設

面對挑戰，台積電選擇以史無前例的擴產規模正面回應。

台積電董事長魏哲家打破過去「成熟節點達標後不再擴產」的慣例，宣布持續擴充 3 奈米與先進封裝產能，並揭露 2 奈米家族、A14、A13 等未來製程藍圖。他強調，台積電過去兩年的全球擴產速度已達過去的 2 倍，目前共有 18 座 12 吋晶圓廠正同時進行新建與改造，其中包括 5 座先進封裝廠。

海外方面，美國亞利桑那州已成為台積電最重要的海外先進製程基地，未來規劃新廠區將建設 11 座晶圓廠及首座先進封裝廠；日本熊本一、二廠也持續量產並導入先進製程；德國德勒斯登新廠則聚焦車用與工控市場。

台灣本土現史上最大台積電擴產潮，12 座廠同步推進

台灣本土的擴產規模同樣龐大，共有 12 座晶圓廠與先進封裝廠同步建設中，分布於竹科、竹南、中科、嘉義、南科與高雄楠梓等地，形成近年少見的大規模擴產景象。

竹科 F20 廠規劃四期工程，是台積 2 奈米以下世代的最重要據點，P1 與 P2 廠主攻 2 奈米，P3 廠同步規劃 2 奈米與 A14，未來更預留 A10 世代製程發展空間。竹南 AP6 先進封裝廠 A、B 廠至第三季月產能可達近 1 萬片，持續擴充 CoWoS、SoIC 與 InFO 產能。

嘉義 AP7 為最大先進封裝廠區，一期 P1 廠已完工並支援蘋果的 WMCM；P2 廠接近完工，主攻 SoIC，月產能約 1,2 萬片，主力客戶為輝達；二期 P3 至 P7 廠規劃中，未來也將支援 SoIC 及 CoPoS。南科 AP8 廠由群創舊廠改建，是 CoWoS 重要基地，2026 年底月產能將超過 4 萬片。F18 P9 廠負責 2 奈米後段與 3 至 5 奈米 TSV 製程，預計 2027 年第一季進機，月產能達 2,5 萬片。

高雄楠梓 F22 廠是目前台積最重要的 2 奈米重鎮，共規劃六期。P1 與 P2 月產能各達 2,5 萬片，P3 廠已開始進機，以 2 奈米與 A16 為主；P4 廠鎖定 N2 與 A16，近期開始建廠。

前進 1 奈米以下：台積電超前部署下一世代

台積電的眼光已也從 2 奈米聚焦到 1 奈米，龍潭三期擴建計畫預計 2029 年第四季取得用地，南科四期與沙崙園區已啟動環評準備，屏東海豐產業園區規劃發展半導體後段製程與 AI 相關產業，竹東科三計畫也持續推進，顯示台積電正為 1 奈米以下世代超前部署。

（台積電龍潭廠復活？埃米級製程進駐龍科三期，漢唐、帆宣將接千億大單）

誰是這波擴產潮的最大受惠者？

這場全球最大規模的半導體建廠浪潮，不只是台積電的故事，更有望帶動整條供應鏈全面受惠。

在廠務工程領域，漢唐（2404）、帆宣（6196）、亞翔（6139）、聖暉（5536）、洋基工程（6691）等大廠訂單能見度大幅提升；在設備與材料端，家登（3680）、中砂（1560）、辛耘（3583）、弘塑（3131）、志聖（2467）、印能（7734）、山太士（3595）等廠商也同步受益於龐大的建廠與量產需求。

隨著台積電在台灣、美國、日本、德國四地同步展開建廠，預計相關廠務與設備供應商有望迎來長期訂單。

郭明錤示警：台積電成半導體產業的共同避險目標

如同天風國際證券分析師郭明錤日前警告，隨著台積電先進製程資源持續向 AI 與高效能運算客戶傾斜，蘋果正著手培養英特爾擔任全產品線代工的第二供應商，預計在 2027 年正式爬坡量產、2028 年擴大出貨。

對此，郭明錤建議台積電應加速內部資本積累，並在先進製程定價上納入地緣政治風險與客戶結構重組的不確定性，採取更靈活的風險定價策略，而非僅維持當前定價模式。

（蘋果擬扶植英特爾當備胎？郭明錤曝光台積電危機與英特爾 18A-P 翻身機會）

台積電短期地位穩固，但競爭正進入關鍵階段

業界人士普遍認為，三星與英特爾的積極佈局正讓台積電感受到前所未有的競爭壓力，但短期內全球晶圓代工格局，仍將維持台積電主導、三星與英特爾僅能分食少許非核心晶片訂單的局面。

台積電對此選擇以史上最大規模的全球擴產潮應對，用技術領先、產能規模與供應鏈深度，持續與競爭對手拉開差距。然而如郭明錤所示警，當全球最重要的客戶都開始尋找替代方案，台積電所面對的，不只是製程技術的競爭，更是一場關於定價與產能策略的長期角力。

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