TYLsemi lève 43 millions de dollars lors d’un tour de financement anticipé, sursouscrit, mené par Matter Venture le 14 juillet

D'après l'annonce officielle de TYLsemi, la startup américaine d'IA et de semi-conducteurs basée à San Jose, a levé 43 millions de dollars lors d'un tour de financement de démarrage (early-stage) sursouscrit, le 14 juillet, mené par Matter Venture Partners, avec la participation de Viola Ventures, GHOVC, Egis Technology et d'autres entreprises des secteurs des semi-conducteurs et de l'infrastructure IA.

Le portefeuille initial de produits de TYLsemi comprend des chiplets de connectivité TYL.IO, des chiplets de distribution d'énergie TYL.Power, des chiplets de connectivité mémoire TYL.Mem et TYL.Forge, une plateforme de silicium sur mesure pour des conceptions basées sur des chiplets visant l'infrastructure IA.

Avertissement : Les informations figurant sur cette page peuvent provenir de sources tierces et sont fournies à titre indicatif uniquement. Elles ne reflètent pas les points de vue ou opinions de Gate et ne constituent pas un conseil financier, d’investissement ou juridique. Le trading des actifs virtuels comporte des risques élevés. Veuillez ne pas vous fonder uniquement sur les informations de cette page pour prendre vos décisions. Pour en savoir plus, consultez l’avertissement.
Commentaire
0/400
Aucun commentaire