Message de Gate News, le 22 avril — SK Hynix a annoncé son intention d’investir 19 000 milliards de won (environ 12,85 milliards de dollars) dans une nouvelle installation d’emballage avancé en Corée du Sud, la construction devant commencer ce mois-ci afin de répondre à la demande croissante en puces de mémoire pour l’IA.
L’usine, désignée P&T7 et située à Cheongju à côté de l’installation de production de wafers M15X de l’entreprise, se concentrera sur l’emballage et les tests de mémoire à bande passante élevée (HBM). D’une superficie d’environ 231,400 mètres carrés, elle devrait figurer parmi les plus grands sites d’emballage HBM au monde. La co-localisation de la production de wafers et de l’emballage vise à accélérer l’efficacité de fabrication. SK Hynix a également annoncé qu’elle dépenserait 20 000 milliards de won (environ 13,6 milliards de dollars) en 2025 pour une expansion de capacité, notamment en accélérant l’ouverture d’une autre usine de puces mémoire en Corée du Sud.
L’investissement s’inscrit dans une stratégie d’emballage en trois volets qui comprend des opérations existantes à Icheon et un $4 pôle d’emballage et de recherche avancés( prévu dans l’Ouest de Lafayette, en Indiana. L’entreprise a également commandé des équipements de fabrication de puces d’une valeur de 12 000 milliards de won )environ 7,97 milliards de dollars auprès d’ASML, le fournisseur néerlandais d’équipements pour semi-conducteurs.
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