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Samsung Electro-Mechanics augmente de 3,63% le 30 juin avant une expansion du packaging de serveurs IA d'un trillion de wons

GateNews
ActionsTokens IA
Selon The Chosun Daily, Samsung Electro-Mechanics a augmenté de 3,63 % en début de séance le 30 juin après que des rapports ont indiqué que l'entreprise annoncerait un investissement d'expansion d'un billion de wons pour son usine de Sejong le 2 juillet. Le plan comprend l'établissement d'une ligne de production de substrats de boîtier pour les serveurs IA. Les substrats de boîtier sont des circuits imprimés à haute densité qui connectent et protègent les puces ; les substrats à grille de billes en flip-chip (FC-BGA) sont utilisés dans les CPU de serveurs et les accélérateurs IA. Actuellement, Samsung produit des substrats FC-BGA à Busan et au Vietnam, donc l'expansion de Sejong améliorerait sa capacité de conditionnement avancée axée sur les serveurs.
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