Samsung et Broadcom signent un partenariat portant sur des puces IA d’une valeur de 200 milliards de dollars jusqu’en 2030 le 25 juillet

D’après Reuters, Samsung Electronics et Broadcom ont signé un protocole d’accord le 25 juillet afin d’étendre leur collaboration sur les infrastructures d’IA. Le gouvernement sud-coréen a évalué ce partenariat à plus de 200 milliards de dollars sur cinq ans, jusqu’en 2030. Dans le cadre de l’accord, Samsung fournira de la mémoire à bande passante élevée (HBM) pour les accélérateurs d’IA de Broadcom, produira des puces Broadcom sur des nœuds de 2 nanomètres et plus petits, et prendra en charge l’emballage avancé, y compris l’intégration 2,5D. Samsung a également annoncé avoir déjà expédié de la HBM4 commerciale et augmenter sa capacité.
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