Selon un rapport de Nomura sur les semi-conducteurs publié le 2 juillet, la société estime qu'il est prématuré de déclarer un pic pour les valeurs des puces, citant l'itération des modèles d'IA, la demande croissante d'inférence, l'expansion des centres de données et l'offre tendue dans le packaging avancé et la mémoire.
Nomura soutient que les dépenses d'investissement dans l'IA reflètent une pression concurrentielle entre les grandes plateformes cloud — Microsoft, Google, Amazon et Meta — plutôt que des choix individuels à court terme. Tant que ces entreprises se feront concurrence pour les modèles d'IA et le trafic d'inférence, elles continueront à sécuriser les ressources en puces et en packaging malgré la hausse des coûts. Le rapport souligne que les goulots d'étranglement de la chaîne d'approvisionnement s'étendent au-delà des GPU jusqu'au packaging avancé, aux substrats, à la HBM et à l'assemblage de serveurs, les petits fournisseurs de substrats apparaissant comme des contraintes potentielles, même si TSMC augmente sa capacité CoWoS.