Susie Tszyfeng annonce la production de masse à grande échelle des baies IA Helios, 14 entreprises de la chaîne d’approvisionnement dont les actions/valeurs ont été exposées à Taïwan

AMD-2,24%
TSM-1,27%
META-3,35%
MSFT-2,24%
ORCL-4,62%
Key Takeaways
  • La PDG d’AMD, Lisa Su, a annoncé que la solution de rack Helios AI est désormais entrée en production de masse complète lors de la conférence AMD Advancing AI.
  • Helios intègre 72 GPU MI455X offrant des performances FP4 de 2,9 exaflops, avec 15 % d’avantage par rapport à Nvidia NVL72.
  • Helios a été adoptée par OpenAI, Meta, Microsoft et Oracle grâce à la pile logicielle open ROCm.

Le PDG d’AMD, Su Zifeng (Lisa Su), a annoncé officiellement lors de la conférence annuelle AMD Advancing AI que la première solution d’IA de niveau rack Helios est désormais entrée en phase de production de masse complète. La liste d’écosystème des partenaires Instinct affichée sur le panneau derrière la scène pendant l’événement comprend plusieurs sociétés cotées à Taïwan, dont 14 au total, incluant TSMC.

Spécifications de l’armoire IA Helios : des performances supérieures de 15 % à celles de la NVL72 de Nvidia

D’après un article de blog officiel d’AMD, les principales spécifications techniques du système Helios sont les suivantes : le système repose sur le GPU AMD Instinct MI455X comme cœur de l’architecture. Une seule armoire intègre 72 GPU et, grâce à une architecture d’extension verticale UALoE, elle offre une bande passante d’extension verticale de 260 TB par seconde. Elle s’accompagne du processeur AMD EPYC « Venice » et des puces réseau AMD Pensando, et l’ensemble fournit une performance de calcul de 2,9 Exaflops FP4 ainsi qu’une capacité mémoire de 31 TB de HBM4.

Données de comparaison entre AMD et la Vera Rubin NVL72 de Nvidia : Helios affiche 15 % de performances de calcul d’IA en plus, 50 % de capacité mémoire HBM en plus et 50 % de bande passante d’extension horizontale en plus. Lors des tests du modèle DeepSeek-V4-Flash, le débit de jetons (Token) dans des scénarios hautement interactifs peut atteindre jusqu’à 34 fois celui de la génération précédente MI355X, et le coût par million de tokens peut diminuer jusqu’à 18 fois.

Conférence AMD Advancing AI : liste de 14 acteurs de la chaîne d’approvisionnement taïwanaise

D’après les reportages d’Ettoday et de la Central News Agency, la liste des partenaires taïwanais affichée sur le panneau du stand d’AMD est la suivante :

TSMC (2330) : responsable des procédés de fabrication avancés en 2 nm et 3 nm des GPU AMD MI455X

Gigabyte (2376), ASUS (2357), ASRock (3515, société mère Yongjing) : fournisseurs de serveurs / cartes mères

Wiwynn (6669), Quanta (2382, société mère de Yunda), Wistron (3231) : conception et fabrication de serveurs ODM

Foxconn (2317), Inventec (2356), Compal (2324), Pegatron (4938) : fournisseurs EMS/ODM

MSI (2377), Sercomm (3706), Advantech (2395) : fournisseurs de serveurs et d’ordinateurs industriels

Selon un reportage du « China Times », les partenaires de coopération en matière d’infrastructures incluent également le géant américain des services EMS, Sanmina (Xinmeiya).

Su Zifeng : le marché des accélérateurs IA atteindra 1,4 milliard de dollars en 2030

D’après les déclarations publiques de Su Zifeng lors de la conférence, elle estime que la taille du marché des accélérateurs IA atteindra environ 1,4 milliard de dollars d’ici 2030. La dynamique provient du passage à une demande de calcul par phases grâce à l’essor de l’IA agentique (Agentic AI) : lorsque les utilisateurs demandent à des agents IA d’accomplir des tâches, le système doit réaliser des dizaines d’étapes d’inférence, d’appels d’outils et d’accès aux données, ce qui consomme énormément la puissance de calcul des GPU.

À l’heure actuelle, Helios a déjà été adopté par de grands acteurs du cloud tels qu’OpenAI, Meta, Microsoft et Oracle. La couche logicielle repose sur la plateforme ouverte ROCm et prend en charge de grands frameworks comme PyTorch, TensorFlow et JAX.

FAQ

Quelles sont les spécifications et performances clés de l’armoire AMD Helios ?

D’après le blog officiel d’AMD, une seule armoire Helios intègre 72 GPU MI455X, offrant 2,9 Exaflops FP4 de performance de calcul et 31 TB de mémoire HBM4. Selon les données d’AMD, par rapport à la Vera Rubin NVL72 de Nvidia, Helios affiche 15 % de performances de calcul IA en plus, 50 % de capacité mémoire HBM en plus et 50 % de bande passante d’extension horizontale en plus.

Quels sont les 14 fournisseurs taïwanais avec lesquels AMD collabore ?

D’après les reportages d’Ettoday et de la Central News Agency, les 14 sociétés cotées taïwanaises comprennent TSMC (2330), Gigabyte (2376), ASUS (2357), ASRock (3515), Wiwynn (6669), Quanta (2382), Wistron (3231), Foxconn (2317), Inventec (2356), Sercomm (3706), Compal (2324), Pegatron (4938), MSI (2377) et Advantech (2395).

Quelle est l’estimation de Su Zifeng pour le marché des accélérateurs IA ?

D’après les déclarations publiques de Su Zifeng lors de la conférence AMD Advancing AI, elle estime que la taille du marché des accélérateurs IA atteindra environ 1,4 milliard de dollars d’ici 2030. Elle attribue principalement cette hausse à l’explosion de la demande en calcul liée à l’IA agentique.

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