Intel nomme Seok-Hee Lee vice-président exécutif d’Intel Foundry

Intel a annoncé aujourd’hui avoir nommé Seok-Hee Lee au poste de vice-président exécutif d’Intel Foundry, relevant directement du PDG Lip-Bu Tan. Dans ses fonctions, Lee dirigera l’ensemble des activités de packaging avancé, d’intégration des systèmes, de développement des technologies backend et d’opérations de fabrication backend.

Cette nomination reflète la stratégie d’Intel visant à positionner le packaging avancé comme une activité centrale, avec une direction dédiée. Alors que le packaging avancé devient de plus en plus essentiel aux performances des systèmes d’IA, à l’efficacité énergétique et à l’intégration hétérogène, l’entreprise cherche à renforcer sa capacité à fournir à ses clients des innovations différenciées au niveau système.