IBM présente la première puce sub-1nm, l'action grimpe de 6% en pré-marché

IBM a annoncé aujourd'hui le lancement de sa première technologie de puce inférieure à 1 nm (0,7 nanomètre), dotée d'une architecture révolutionnaire de transistors à empilement vertical 3D. Cette innovation intègre environ 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d'un ongle, doublant ainsi la densité de transistors par rapport à la puce 2 nm d'IBM lancée en 2021.

Selon les données de test d'IBM, la technologie sub-1 nm devrait offrir jusqu'à 50 % d'amélioration des performances et réduire la consommation d'énergie de 70 % par rapport aux puces 2 nm, tout en réduisant la surface du SRAM de 40 %. Cette avancée intervient alors que l'action IBM a bondi de plus de 6 % dans les échanges de préouverture.