Grâce aux solides résultats financiers de NVIDIA, le secteur des équipements coréens a connu une forte hausse, notamment HANMI Semiconductor (042700.KS), dont le cours a augmenté de près de 50 % lors des deux derniers jours de la semaine dernière. Hanmi Semiconductor détient 71,2 % de part de marché mondiale dans la fabrication de machines de soudage par compression thermique (TC Bonder) pour la mémoire à haute bande passante (HBM), et est également le principal fournisseur de Micron.
La mémoire a suscité un engouement sur le marché sud-coréen, et l’ETF américain sur la Corée (EWY) est également très discuté. Cependant, cette vague ne concerne pas seulement SK Hynix et Samsung, mais aussi la chaîne d’approvisionnement coréenne dans son ensemble.
Hanmi Semiconductor maîtrise la technologie clé du HBM et détient 71 % du marché mondial des TC Bonder
Fondée en 1980 et basée à Incheon, Hanmi Semiconductor est un fabricant leader d’équipements d’emballage de semi-conducteurs en Corée. La société détient 71,2 % du marché mondial des TC Bonder pour la fabrication de mémoire HBM, restant ainsi en tête mondialement.
Avec la croissance explosive de la demande en semi-conducteurs pour l’IA, l’entreprise a enregistré deux années consécutives de records de revenus, atteignant 576,7 milliards de KRW en 2025. Au 27 février 2026, le cours de l’action est de 323 500 KRW, avec une capitalisation d’environ 30,7 trillions KRW, en hausse de +374,3 % sur un an.
Hanmi Semiconductor se concentre sur la R&D et la fabrication d’équipements pour l’emballage en fin de ligne des semi-conducteurs. Ses produits principaux incluent :
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TC Bonder HBM : pour empiler précisément les puces mémoire sous haute température et haute pression, cœur de la fabrication HBM
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Big Die FC Bonder : supporte l’emballage 2.5D de grandes puces de 75mm × 75mm, ciblant les GPU et autres semi-conducteurs pour l’IA
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Équipements de blindage EMI : pour l’aérospatiale, la communication par satellite en orbite basse, la défense et les drones, avec la plus grande part de marché
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Équipements traditionnels comme Vision Placement, Laser Marking, Auto Mold
En 2025, le chiffre d’affaires annuel a atteint 576,7 milliards de KRW, un record depuis la création de l’entreprise en 1980, en hausse de 3,2 % par rapport à 2024, marquant la deuxième année consécutive de record historique. Le bénéfice opérationnel s’élève à 251,4 milliards de KRW, en baisse de 1,6 %, avec une marge opérationnelle de 43,6 %, la plus élevée du secteur.
Hanmi Semiconductor, fournisseur privilégié de Micron, devient le grand gagnant du marché HBM
Le « Rapport du marché TC Bonder HBM 2025 » indique qu’à la fin du troisième trimestre 2025, Hanmi Semiconductor a réalisé un chiffre d’affaires cumulé de 247,7 millions de dollars (environ 3 660 milliards de KRW), détenant 71,2 % du marché mondial des TC Bonder, en tête. Samsung Electronics via sa filiale SEMES détient 13,1 %, et les entreprises coréennes combinées représentent 87,5 % du marché mondial.
En 2017, la société a lancé le premier TC Bonder dual TSV au monde pour le marché HBM, maîtrisant toutes les technologies clés, notamment NCF et MR-MUF. En mai 2025, elle a lancé le « TC Bonder 4 » conçu pour HBM4, améliorant considérablement le taux de réussite et la précision. En 2024, elle a reçu le prix de « meilleur fournisseur » de Micron, élargissant sa clientèle des fournisseurs comme SK Hynix à d’autres grands fabricants de mémoire à l’échelle mondiale.
Le Wide TC Bonder est considéré comme un complément pour compenser le retard dans la commercialisation du Hybrid Bonder, ce qui en fait un point d’intérêt majeur. La société investit 100 milliards de KRW dans une usine de Hybrid Bonder dans le parc industriel national de Jooan, Incheon, prévue pour être opérationnelle fin 2026. Après sa mise en service, la surface totale de production atteindra 27 083 tsubo.
Produits, générations, statut :
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TC Bonder 4 : HBM4, en production de masse en 2025
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Wide TC Bonder : HBM5/HBM6, expéditions à partir du second semestre 2026
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Hybrid Bonder de nouvelle génération (16 couches et plus) : HBM, objectif 2029, en discussion avec les clients
Hanmi entre dans le marché des FC Bonder, concurrençant les entreprises japonaises
En septembre 2025, la société a fourni avec succès le « Big Die FC Bonder », étendant son activité du domaine de la mémoire HBM à celui de l’emballage 2.5D, défiant directement la domination historique des entreprises japonaises dans ce secteur. Cet équipement supporte des interposers jusqu’à 75mm × 75mm, bien au-delà des standards traditionnels de 20mm × 20mm.
En 2026, la société prévoit de lancer des équipements d’emballage pour semi-conducteurs IA intégrant GPU/CPU et HBM (Big Die TC Bonder, Big Die FC Bonder, Die Bonder), visant les fonderies chinoises et taïwanaises ainsi que les entreprises OSAT.
Les actions de Hanmi Semiconductor ont explosé, dépassant largement les objectifs des analystes
Il est notable que le prix actuel (₩323 500) dépasse largement les cibles fixées par les analystes, reflétant un optimisme extrême du marché, mais aussi une valorisation très élevée. Le ratio P/S (prix sur ventes) est d’environ 47,7.
Analystes, recommandations, cibles :
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LS Securities : Achat, ₩180 000, croissance du marché TC Bonder HBM
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Leading Investment Securities : Achat, ₩240 000, revenus estimés à 801 milliards KRW en 2026
En décembre 2025, Micron a augmenté ses dépenses d’investissement pour 2026 de 18 milliards de dollars à 20 milliards de dollars (environ 29,3 trillions KRW), avec une forte expansion de la capacité HBM. En tant que principal fournisseur de Micron, Hanmi Semiconductor en bénéficiera directement.
TechInsights prévoit qu’après une brève normalisation en 2025, le marché des TC Bonder rebondira fortement en 2026, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d’environ 13 % jusqu’en 2030. Les fabricants mondiaux de HBM (Samsung Electronics, SK Hynix, Micron, fabricants chinois) commenceront la production de HBM4 en 2026, tandis que HBM4E devrait entrer en production de fin 2026 à début 2027, stimulant une nouvelle demande pour les équipements TC Bonder.
Après la publication de résultats trimestriels bien supérieurs aux attentes d’NVIDIA, l’optimisme s’est propagé aux actions coréennes d’équipements HBM, avec Hanmi Semiconductor atteignant brièvement une hausse de 15 % en cours de séance, atteignant un nouveau sommet. Selon des médias coréens, le marché des équipements clés pour HBM, notamment le « collage par pression thermique (TC Bonder) », détient une part de marché de plus de 70 % pour Hanmi Semiconductor, lui conférant un pouvoir de négociation important face à SK Hynix, Samsung et Micron.
Ce article, « La valeur des actions a été multipliée par 16 en trois ans ! Hanmi Semiconductor (HANMI), le plus grand bénéficiaire de HBM, qu’est-ce qui explique cette hausse ? », est initialement publié par ABMedia.
