Plateforme de paiement financier numérique PhotonPay 光子易 annonce avoir finalisé une levée de fonds de plusieurs dizaines de millions de dollars lors de la ronde de financement de série B menée par IDG Capital. Ces fonds seront utilisés pour accélérer l’expansion de son réseau de paiements mondial, améliorer la technologie AI et blockchain sous-jacente, et renforcer ses capacités de gestion des risques.
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La plateforme mondiale d’infrastructures financières numériques et de paiements pilotée par l’IA, PhotonPay 光子易 (ci-après « 光子易 »), a annoncé le 9 janvier 2026 à Hong Kong avoir finalisé une levée de fonds de plusieurs dizaines de millions de dollars lors de la ronde de série B. Ce financement a été mené par IDG Capital, avec des co-investisseurs tels que GL Ventures, Enlight Capital, Lightspeed Faction et Shoplazza, tandis que Blacksheep Technology a agi en tant que conseiller financier exclusif.
Les fonds de cette levée seront principalement consacrés à approfondir le déploiement du réseau de paiements mondial, à améliorer l’architecture technologique sous-jacente, et à renforcer sa compétitivité centrale dans le domaine de la gestion des risques, tout en accélérant la croissance à l’échelle mondiale.
Actuellement, PhotonPay 光子易 a établi 11 centres opérationnels dans le monde, aidant avec succès des dizaines de milliers d’entreprises à réduire leurs coûts de flux de capitaux et à améliorer significativement leur efficacité opérationnelle financière.
Pour l’avenir, 光子易 continuera à construire un réseau de valeur intelligent, transparent et hautement résilient, en se concentrant sur les technologies AI et blockchain, dans le but de devenir un leader dans l’infrastructure financière numérique et d’aider les entreprises mondiales à réaliser une « croissance sans frontières ».
PhotonPay s’engage dans l’innovation blockchain, construisant une infrastructure de paiement financier numérique, en respectant strictement les réglementations locales et en mettant la conformité au cœur de ses activités.
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