Depuis 2026, le déséquilibre entre l’offre et la demande dans la chaîne d’approvisionnement du matériel informatique pour l’IA s’est propagé en aval, des GPU et HBM jusqu’aux substrats de packaging. Les substrats ABF — plateformes de packaging essentielles pour les GPU, ASIC et CPU haut de gamme dédiés à l’IA — devraient connaître un déficit d’approvisionnement qui pourrait atteindre 42 % d’ici 2028. Des institutions telles que Goldman Sachs qualifient cette pénurie de « plus persistante que celle de la mémoire ». Dans un rapport de mai 2026, Morgan Stanley a révisé à la hausse son estimation du déficit d’approvisionnement en substrats ABF haut de gamme pour 2030, passant de 15 % à 22 %, signalant ainsi que le secteur est entré dans une période prolongée de tension sur l’offre. En amont, le japonais Ajinomoto domine environ 95 % du marché mondial du film ABF. Une nouvelle tarification entrera en vigueur au troisième trimestre 2026, avec une hausse de prix prévue de 30 %. Parallèlement, Nan Ya PCB — acteur clé de la chaîne d’approvisionnement des substrats — a annoncé un chiffre d’affaires de 4,44 milliards de NT$ pour le mois de mai, en hausse de 35,82 % sur un an, confirmant l’effet structurel du développement de l’IA sur l’industrie des substrats. L’explication sous-jacente : les exigences de packaging des puces IA atteignent une complexité inédite, et la capacité d’expansion de la chaîne d’approvisionnement ne parvient pas à suivre la croissance de la demande.
Pourquoi les substrats ABF sont-ils devenus le goulet d’étranglement de la chaîne d’approvisionnement des GPU IA ?
Les substrats ABF désignent les substrats de packaging FC-BGA (flip-chip ball grid array) utilisant le film ABF (Ajinomoto Build-up Film) comme matériau isolant. Ils constituent la plateforme physique centrale pour le packaging des GPU IA, des ASIC et des CPU haut de gamme.
Du côté de la demande, l’essor de l’informatique IA entraîne une augmentation structurelle des besoins en packaging. Les puces PC traditionnelles nécessitent des substrats ABF de 4 à 6 couches, tandis que les puces IA haut de gamme requièrent désormais entre 8 et 16 couches. La surface des puces a également fortement augmenté, ce qui fait grimper la consommation de substrat ABF par puce de 5 à 10 fois par rapport aux produits classiques. Morgan Stanley a également révisé à la hausse ses modèles de demande pour les ASIC IA, augmentant ses prévisions pour Google, AWS, Meta et les puces propriétaires chinoises. D’ici 2030, la demande en substrats ABF haut de gamme liés à l’IA devrait représenter environ 75 % de la demande totale sur ce segment.
Du côté de l’offre, plusieurs facteurs limitent la production. Les cycles d’expansion de capacité des substrats ABF sont longs — entre 2,5 et 3 ans — et les principaux fabricants ne pourront pas mettre en service de nouvelles capacités significatives avant 2028. Le matériau clé, le film ABF, est monopolisé par Ajinomoto, qui détient environ 95 % du marché mondial. Sa nouvelle usine ne sera opérationnelle qu’en 2032, maintenant ainsi la pression sur l’offre à court terme. Le tissu de verre à très faibles pertes, indispensable pour les substrats avancés, est également en pénurie. Selon des enquêtes sectorielles, le manque persistant de T-glass a retardé les plans d’expansion de capacité de certains fabricants de substrats de 6 à 12 mois.
Prévisions du déficit offre-demande : la logique de Goldman Sachs
Dans son rapport de février 2026 sur les substrats ABF, Goldman Sachs propose une prévision progressive du déficit d’approvisionnement. Le rapport anticipe une tension croissante mois après mois, avec un écart offre-demande atteignant 10 % au second semestre 2026, 21 % en 2027 et 42 % en 2028. Le cycle de pénurie devrait durer « plus longtemps que celui de la mémoire ». Le rapport a également relevé les objectifs de cours de trois fabricants taïwanais de substrats — Nan Ya PCB, Kinsus et Unimicron —, celui de Nan Ya passant de 340 NT$ à 655 NT$, soit une hausse d’environ 93 %.
Tendances du déficit offre-demande pour les substrats ABF haut de gamme destinés aux GPU IA, 2026–2028
L’analyse de Goldman Sachs repose sur deux facteurs principaux. Premièrement, la pénurie de T-glass limitera les expéditions de substrats en 2026. Après avoir traversé des périodes de ralentissement, la plupart des fournisseurs demeurent prudents quant aux investissements massifs, du fait de tensions sur leur trésorerie, ce qui rend improbable l’arrivée de capacités supplémentaires avant le second semestre 2027. Deuxièmement, la demande de serveurs IA croît de plus de 40 % par an. La taille des substrats pour GPU/ASIC IA devrait être multipliée par 2,5 à 4 au cours des deux prochaines années. L’augmentation de la taille des boîtiers entraîne une hausse marquée de la surface de substrat consommée par puce.
Cette dynamique rappelle la pénurie de 2020, période durant laquelle les prix des substrats ABF avaient progressé de 20 à 30 % sur un an. Goldman Sachs estime donc que le secteur des substrats ABF entre dans un nouveau cycle haussier, avec des hausses de prix qui devraient se poursuivre.
Paysage concurrentiel mondial des substrats ABF : stratégies différenciées des trois principaux acteurs
Le marché mondial des substrats haut de gamme pour l’IA se consolide rapidement. Selon les perspectives sectorielles publiées par Unimicron en juin 2026, seuls Unimicron et le japonais Ibiden disposent aujourd’hui d’une véritable capacité d’approvisionnement en substrats IA haut de gamme. Cependant, sur le marché plus large des substrats ABF, Nan Ya PCB occupe également une position clé grâce à son modèle d’intégration verticale, faisant de ces trois entreprises les principaux fournisseurs mondiaux de substrats ABF haut de gamme.
À l’échelle mondiale, les principaux fabricants de substrats ABF sont Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric et AT&S. Les cinq premiers représentent environ 74 % du marché mondial, Unimicron occupant la première place avec environ 22 %.
Comparatif des trois leaders mondiaux des substrats ABF (2026)
| Dimension | Unimicron | Ibiden (Japon) | Nan Ya PCB |
|---|---|---|---|
| Part de marché mondiale | ~22 % (premier mondial) | ~30 % | Forte progression grâce à l’IA |
| CapEx 2026 | 34 Mds NT$ (trois hausses) | 500 Mds JPY (22,2 Mds CNY, FY2026–2028) | Supérieur aux années précédentes, axé sur la levée de goulots d’étranglement |
| Avantage concurrentiel clé | >70 % de part sur les substrats ASIC, premier fournisseur ABF | 70–80 % sur le segment IA haut de gamme, fournisseur clé de NVIDIA/Intel | Intégration verticale (feuille de cuivre, fibre de verre, CCL jusqu’au substrat), avantage coût |
| Principaux clients IA | NVIDIA, AMD, Broadcom, etc. | NVIDIA, Intel, AMD, etc. | Grands fabricants mondiaux de puces IA (dont un client américain majeur) |
| Part du chiffre d’affaires liée à l’IA | ~60 % | Substrats IA haut de gamme comme cœur d’activité, part en hausse | Dépasse 50 % |
| Lignes de production clés | Guangfu n°2, Yangmei n°2 | Kawajima (production de masse FY2027), Ono (capacité x2,5 d’ici 2028) | Production de masse de produits avancés au S2 2026 |
| Couverture par contrats long terme | Contrats couvrant 80–90 % de la capacité future de Guangfu n°2/Yangmei n°2 | Principalement accords d’approvisionnement long terme | Plus forte part hors LTA, sensibilité accrue aux prix |
| Montée en puissance de la capacité | S2 2027 à 2028 | À partir de FY2027 | À partir du S2 2026 |
Sources : conférence investisseurs Unimicron 2026 & rapport Yuanta Securities ; communiqué du conseil Ibiden, 4 février 2026 ; résultats financiers Nan Ya PCB mai 2026 & analyses sectorielles.
Unimicron est le plus offensif dans l’expansion de ses capacités durant ce cycle IA. Son investissement 2026 atteint 34 milliards de NT$, un record, dont environ 70 % dédiés à l’expansion et à la modernisation des lignes ABF. Les délais de livraison pour les équipements de lithographie et de galvanoplastie atteignent désormais 14 mois. Unimicron détient plus de 70 % du marché des substrats ASIC, ce qui lui confère un avantage net auprès des clients de ce segment. Ses principaux sites tournent à plein régime, avec un taux d’utilisation moyen attendu autour de 90 % en 2026. Guangfu n°2 et Yangmei n°2 constituent les nouveaux pôles de capacité : le premier a achevé sa construction et procède à l’installation des équipements, avec une production limitée prévue au premier semestre 2027 ; le second doit monter en puissance à partir du second semestre 2028. À noter, la quasi-totalité des nouvelles capacités est déjà sécurisée par des contrats long terme — couvrant 80 à 90 % de la capacité future de Guangfu n°2 et Yangmei n°2 sur cinq ans. En termes de visibilité sur les commandes, la part du chiffre d’affaires liée à l’IA a atteint environ 60 % en 2026, et le chiffre d’affaires annuel devrait atteindre un niveau record.
Ibiden, au Japon, est le leader technologique mondial des substrats ABF, avec environ 30 % de part de marché et le statut de fournisseur clé auprès de NVIDIA, Intel et d’autres fabricants de puces IA. Sur le segment des substrats pour GPU IA haut de gamme, les analyses sectorielles estiment sa part à près de 70 %. L’entreprise prévoit d’investir environ 500 milliards de JPY (22,2 milliards de CNY) entre l’exercice 2026 et 2028 — sa plus grande expansion à ce jour — afin de porter sa capacité de substrats IA à 2,5 fois le niveau de 2024. Environ 220 milliards de JPY seront consacrés à la modernisation du site de Kawajima (initialement dédié à Intel, désormais ligne multi-clients pour substrats haute performance), avec une production de masse prévue pour l’exercice 2027. Les 280 milliards de JPY restants concernent le site d’Ono, qui a démarré la production de substrats pour serveurs IA en octobre 2025. Ibiden est reconnu pour ses barrières technologiques élevées sur le segment haut de gamme, notamment dans les procédés mSAP et le contrôle du rendement pour les substrats ABF de plus de 30 couches.
Nan Ya PCB se distingue par son avantage concurrentiel différenciant. Filiale de Nan Ya Plastics, elle est intégrée verticalement de la feuille de cuivre et de la fibre de verre jusqu’aux substrats ABF et BT, ce qui lui confère un avantage naturel en termes de coûts. Nan Ya PCB prévoit de lancer une capacité de substrats IC haut de gamme en 2026 et poursuit la montée en gamme de ses produits. En mai 2026, son chiffre d’affaires mensuel a atteint 4,44 milliards de NT$, en hausse de 35,82 % sur un an. Les substrats ABF représentent désormais 55 à 60 % de son activité, les applications IA et HPC dépassant 50 % du chiffre d’affaires. Son investissement 2026 est nettement supérieur aux années précédentes, axé sur la levée des goulots d’étranglement, le développement de nouveaux procédés et la modernisation des lignes, avec un total qui devrait dépasser le pic de 2022. Si le marché taïwanais des substrats ABF est aujourd’hui dominé par Unimicron et Kinsus, le modèle intégré de Nan Ya PCB émerge comme un atout distinctif à mesure que les applications IA haut de gamme s’accélèrent.
Goulots d’étranglement en amont : la double contrainte Ajinomoto et T-glass
La structure amont des matériaux des substrats ABF est extrêmement concentrée, constituant la contrainte d’approvisionnement la plus critique.
Le film ABF est la couche isolante centrale des substrats ABF, Ajinomoto contrôlant environ 95 % du marché mondial. Bien qu’Ajinomoto ait annoncé la construction d’une troisième usine, sa mise en service n’est pas attendue avant 2032, ce qui limitera fortement la capacité additionnelle en film ABF pour les cinq prochaines années. Selon des sources industrielles, Ajinomoto a informé ses clients d’une nouvelle tarification effective au troisième trimestre 2026, avec une hausse attendue pouvant atteindre 30 %.
Au-delà du film ABF, le T-glass constitue un autre point de blocage majeur. Il s’agit d’un tissu de verre à très faibles pertes utilisé comme couche diélectrique dans les substrats IA haut de gamme, principalement fourni par quelques acteurs comme Nitto Boseki. En raison de la difficulté d’augmenter la production et des délais d’équipement très longs, l’offre de T-glass demeure tendue. Les enquêtes sectorielles montrent que certains fabricants de substrats ont dû repousser leurs plans d’expansion de 6 à 12 mois. Par ailleurs, les substrats ABF avancés requièrent des caractéristiques strictes en matière de résistance des matériaux et de dilatation thermique, de sorte que la pénurie de matières premières en amont continue de brider la capacité de production en aval.
Transmission dans la chaîne d’approvisionnement et mutations sectorielles
La tension sur l’offre de substrats ABF a un effet systémique sur l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement du matériel IA.
Côté demande, Morgan Stanley prévoit que la demande en substrats ABF haut de gamme liés à l’IA atteindra 75 % du total d’ici 2030. Goldman Sachs estime que la demande de serveurs IA croît de plus de 40 % par an, et qu’en 2028, les applications IA représenteront près de la moitié de la demande totale en substrats ABF. L’expansion rapide de la capacité de packaging CoWoS de TSMC pousse aussi les fournisseurs de substrats à accélérer leur propre montée en puissance, mais ces derniers restent en retard par rapport au rythme d’expansion du packaging avancé chez les fondeurs. Cela signifie que les livraisons globales de puces IA resteront structurellement limitées par l’offre de substrats ABF dans un avenir prévisible.
Sur le plan concurrentiel, ce cycle de pénurie accroît la concentration du marché entre les principaux acteurs. Les trois fabricants de référence investissent massivement en 2026, mais leurs calendriers de montée en capacité diffèrent. Les nouvelles capacités d’Unimicron seront principalement opérationnelles à partir du second semestre 2027 jusqu’en 2028 ; l’usine Ono d’Ibiden atteindra un objectif de capacité multipliée par 2,5 d’ici 2028 ; Nan Ya PCB prévoit de produire en masse des produits avancés dès le second semestre 2026. Globalement, l’apport de capacités nouvelles entre 2026 et 2028 restera limité, et la tension offre-demande ne devrait pas s’inverser fondamentalement à moyen terme.
En matière de pouvoir de fixation des prix, ce cycle de pénurie rappelle celui de 2020, où les prix des substrats ABF avaient progressé de 20 à 30 % par an. Les analystes estiment que les prix pourraient encore augmenter lors de ce cycle. Toutefois, de nombreux fournisseurs ayant signé des accords d’approvisionnement à long terme (LTA) avec leurs clients, la flexibilité tarifaire de certains fabricants s’en trouve partiellement réduite.
Comment participer à la chaîne d’approvisionnement des substrats ABF via la Bourse
Pour les investisseurs s’intéressant à la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs, le déséquilibre structurel offre-demande sur les substrats ABF constitue un nouvel angle d’approche pour l’investissement dans le matériel IA.
Les marchés boursiers américains et hongkongais permettent un accès direct aux principaux acteurs du secteur. Depuis le 1er juin 2026, Gate a officiellement lancé ses services de négociation d’actions réelles. Les utilisateurs peuvent utiliser l’USDT pour acheter des actions et ETF cotés sur les principales places américaines telles que le NYSE et le Nasdaq, ainsi que des actions cotées à la Bourse de Hong Kong, avec la possibilité d’acquérir des fractions à partir de 0,01 action — abaissant ainsi le seuil d’accès à l’investissement en actions américaines.
Conclusion
L’élargissement du déficit offre-demande sur les substrats ABF illustre la façon dont la dynamique de l’IA s’étend à un rythme inédit aux segments amont et intermédiaire de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs. Le passage structurel des substrats de packaging haut de gamme du statut de « support en arrière-plan » à celui de « goulet d’étranglement central » ne résulte pas seulement de limitations de capacité, mais reflète aussi un rythme d’innovation technologique plus rapide que la capacité d’adaptation de la chaîne d’approvisionnement. La prévision de Goldman Sachs d’un déficit de 42 % en 2028, la révision à la hausse de Morgan Stanley à 22 % pour 2030, et les investissements massifs des trois leaders en 2026 convergent vers un constat : les substrats ABF sont entrés dans une période de tension persistante sur plusieurs années.
Dans ce cycle de montée en gamme des matériaux semi-conducteurs porté par l’IA, l’analyse de la chaîne d’approvisionnement des substrats ABF impose de suivre de près deux variables clés : les avancées sur les matériaux en amont (rythme d’expansion du film ABF et du T-glass) et la montée en capacité en aval (progrès des chantiers chez les trois grands fabricants). Le calendrier de résorption du déficit, l’évolution du taux de pénétration des produits haut de gamme et l’impact des contrats long terme sur la flexibilité tarifaire continueront de façonner la dynamique concurrentielle du secteur. Pour les investisseurs qui souhaitent accompagner cette tendance via les marchés financiers, comprendre la structure offre-demande et les rapports de force sur les substrats ABF est essentiel pour saisir le thème central de l’investissement dans le matériel informatique pour l’IA.
