UMC inicia la producción masiva de obleas fotónicas de silicio en Singapur; Citi ve un panorama en mejora

Según Bloomberg, el segundo mayor fabricante de chips de Taiwán, UMC, comenzó la producción en masa de obleas de silicio fotónico en su planta de Singapur el martes (14 de julio), con el objetivo de atender la creciente demanda de interconexiones ópticas de alta velocidad en redes de centros de datos de IA y de hyperscalers. La empresa, en colaboración con la firma local de diseño de chips sin fábrica SILITH Technology, llevó la plataforma de la fase de desarrollo a la preparación para producción en 18 meses.

Analistas de Citi pronosticaron un aumento del 13% en las ventas en el segundo trimestre de 2026, en comparación con el trimestre anterior, y una recuperación del margen bruto. Respaldando las perspectivas, UMC informó que las ventas de junio aumentaron un 22,85% interanual hasta 23,12 mil millones de NT$ (719,21 millones de dólares), y que las ventas acumuladas del primer semestre subieron un 11,28%.