TSMC impulsa la construcción de la cadena de suministro CoPoS, con el objetivo de iniciar la producción en masa el próximo año

Según ETNews, TSMC está avanzando en la construcción de su cadena de suministro CoPoS y apunta a la producción en masa el próximo año. PLP, una tecnología de empaquetado de chips que utiliza paneles rectangulares, produce aproximadamente 5 a 6 veces más chips por panel de 600×600 milímetros en comparación con el empaquetado convencional a nivel de oblea de 300 milímetros.
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