Samsung considera externalizar el diseño del backend de la oblea de E/S TPU de 2 nm de Google

Según el analista Jukan de Citrini, Samsung Electronics está considerando actualmente subcontratar el trabajo de diseño del backend para el «Icefish» I/O Die de TPU de 2 nm de décima generación de Google, con consultas que ya se han realizado a socios de soluciones de diseño. La TPU, que se utiliza para ejecutar los modelos de IA de Google, incluido Gemini, se prevé para producción en masa ya en 2028. Google y MediaTek están diseñando conjuntamente el chip, que consta de un procesador de cómputo fabricado por TSMC a 1,4 nm y un I/O Die hecho por Samsung a 2 nm. Entre los posibles contratistas de subcontratación mencionados figuran ADTechnology, Gaonchips y Alphachips.
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