El TPU 'Humufish' de próxima generación de Google cambia del empaquetado CoWoS de TSMC al empaquetado EMIB-T de Intel

Según un informe reciente de SemiAnalysis, la unidad de procesamiento tensorial (TPU) de próxima generación de Google, con nombre en clave "Humufish", abandonará la tecnología de empaquetado avanzado CoWoS heredada de TSMC y adoptará el proceso de empaquetado 2.5D EMIB-T más reciente de Intel. Este movimiento marca el primer éxito de Intel en asegurar un cliente de nube a hiperescala para sus soluciones de empaquetado avanzado.

El EMIB-T de Intel emplea puentes de silicio entre chips para reemplazar los costosos interpositores de silicio de área grande, ofreciendo costos más bajos y mejor escalabilidad. La nueva variante incorpora la tecnología de vías a través de silicio (TSV) para integración heterogénea y apilamiento de HBM. Intel espera que EMIB-T alcance de 8 a 10 veces la complejidad del tamaño de retícula para 2026, con densidad de fabricación y tasas de rendimiento competitivas. La transición de Google aborda las persistentes limitaciones de capacidad de CoWoS de TSMC: el proceso convencional limita el tamaño del interpositor a aproximadamente 3,3 veces las dimensiones de la retícula y continúa enfrentando escasez de suministro.