Según Vertex Ventures Southeast Asia and India, FusionAP, una startup de semiconductores con sede en Penang centrada en el ensamblaje y el empaquetado de pruebas subcontratados, ha recaudado 2 millones de dólares en financiación pre-semilla. La ronda estuvo co-liderada por Vertex Ventures Southeast Asia and India y Southern Capital Group, con una subvención equivalente del Ministerio de Ciencia, Tecnología e Innovación de Malasia. La empresa fue fundada por Teng Chow Ooi, el primer empleado de la planta de empaquetado avanzado de Intel en Penang, y Peter Chavart, que lideró el desarrollo de las tecnologías de empaquetado de Intel EMIB y Foveros.
Related News
Lightspeed reduce el objetivo del fondo para India a 300M-350M USD y se enfoca en la IA
39 bancos de Bangladesh lanzan un fondo de startups $35M
SoBanHang asegura 3,8 millones de dólares de financiación Pre-Series A para herramientas financieras con IA