Applied Materials lanza dos nuevos sistemas para la fabricación de obleas 3D el lunes

Applied Materials presentó dos nuevos sistemas el lunes (15 de junio) diseñados para abordar desafíos de fabricación de precisión en estructuras 3D de alta relación de aspecto para chips avanzados de lógica y memoria de semiconductores.

Los sistemas Centris Spectral SiN ALD y Producer Selectra Mo Etch apuntan, respectivamente, a la deposición de películas delgadas dieléctricas y a la eliminación selectiva de metal. Según la empresa, ambos sistemas ya se utilizan en producción masiva por fabricantes líderes de chips de lógica y memoria para nodos avanzados. La acción subió un 3,27% hasta $585,78, alcanzando un nuevo máximo histórico.

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