Desde 2026, el desequilibrio entre oferta y demanda en la cadena de suministro de hardware de computación para IA se ha extendido desde las GPU y HBM hasta los sustratos de encapsulado. Los sustratos ABF, plataformas esenciales para el encapsulado de GPU, ASIC y CPU de gama alta para IA, se enfrentan a una brecha de suministro que se ampliará hasta el 42 % en 2028. Instituciones como Goldman Sachs han calificado la escasez como "más persistente que la de memoria". En un informe de mayo de 2026, Morgan Stanley revisó su previsión para la brecha de suministro de sustratos ABF de gama alta en 2030 del 15 % al 22 %, señalando que el sector ha entrado en una fase prolongada de oferta limitada. En el segmento upstream, Ajinomoto de Japón domina aproximadamente el 95 % del mercado global de películas ABF. Los nuevos precios entrarán en vigor en el tercer trimestre de 2026, con un aumento previsto del 30 %. Por su parte, Nan Ya PCB, actor clave en la cadena de suministro de sustratos, registró unos ingresos en mayo de NT$4,44 mil millones, un incremento interanual del 35,82 %, lo que confirma el impulso estructural que la computación para IA está dando a la industria de sustratos. La lógica subyacente: los requisitos de encapsulado de chips de IA han alcanzado una complejidad sin precedentes, y el ritmo de expansión de la capacidad en la cadena de suministro no logra seguir el crecimiento de la demanda.
Por qué los sustratos ABF se han convertido en el cuello de botella de la cadena de suministro de GPU para IA
Los sustratos ABF hacen referencia a los sustratos de encapsulado FC-BGA (flip-chip ball grid array) que utilizan ABF (Ajinomoto Build-up Film) como material aislante. Constituyen la plataforma física central para encapsular GPU, ASIC y CPU de gama alta para IA.
En el lado de la demanda, la computación para IA está impulsando un aumento estructural de los requisitos de encapsulado. Los chips de PC tradicionales requieren sustratos ABF de 4 a 6 capas, mientras que los chips de IA de gama alta necesitan ahora entre 8 y 16 capas. La superficie de los chips ha crecido notablemente, lo que provoca que el consumo de sustrato ABF por chip se multiplique entre 5 y 10 veces respecto a productos anteriores. Morgan Stanley también ha revisado al alza sus modelos de demanda de ASIC para IA, elevando las previsiones para Google, AWS, Meta y chips propios chinos. Para 2030, se espera que la demanda de sustratos ABF de gama alta vinculados a IA represente alrededor del 75 % de la demanda total de sustratos de gama alta.
En el lado de la oferta, varios factores están limitando la producción. Los ciclos de expansión de capacidad de los sustratos ABF son largos (2,5 a 3 años), y los principales fabricantes no podrán liberar nueva capacidad significativa hasta después de 2028. El material principal, la película ABF, está monopolizado por Ajinomoto, que controla aproximadamente el 95 % del mercado global. Su nueva planta no estará operativa hasta 2032, por lo que la presión sobre el suministro no se aliviará a corto plazo. La tela de fibra de vidrio de ultra baja pérdida, necesaria para sustratos avanzados, también escasea. Según encuestas del sector, la falta persistente de T-glass ha retrasado los planes de expansión de capacidad de algunos fabricantes de sustratos entre 6 y 12 meses.
Previsión de la brecha entre oferta y demanda: la lógica de Goldman Sachs
En su informe sobre sustratos ABF de febrero de 2026, Goldman Sachs presentó una previsión escalonada de la brecha de suministro. El informe predice que la oferta de sustratos ABF será cada vez más ajustada mes a mes, con una brecha del 10 % en la segunda mitad de 2026, del 21 % en 2027 y del 42 % en 2028. Se espera que el ciclo de escasez dure "más que el de memoria". El informe también elevó los precios objetivo de tres fabricantes taiwaneses de sustratos: Nan Ya PCB, Kinsus y Unimicron, con el precio objetivo de Nan Ya pasando de NT$340 a NT$655, un incremento de aproximadamente el 93 %.
Tendencias en la brecha entre oferta y demanda de sustratos ABF de gama alta para GPU de IA, 2026–2028
La valoración de Goldman Sachs se basa en dos factores clave. Primero, la escasez de T-glass limitará los envíos de sustratos en 2026. La mayoría de los proveedores, tras haber experimentado recesiones en el sector, mantienen cautela respecto a grandes inversiones de capital debido a la restricción de liquidez, por lo que no se prevé nueva capacidad significativa antes de la segunda mitad de 2027. Segundo, la demanda de servidores para IA crece a más del 40 % anual. Se espera que el tamaño de los sustratos para GPU/ASIC de IA aumente entre 2,5 y 4 veces en los próximos dos años. A medida que crecen los encapsulados, la superficie de sustrato consumida por chip aumentará considerablemente.
Esta tendencia de brecha de suministro recuerda a la escasez de 2020, cuando los precios de los sustratos ABF subieron entre el 20 % y el 30 % interanual. Por ello, Goldman Sachs considera que la industria de sustratos ABF ha entrado en un nuevo ciclo alcista, con aumentos de precios sostenibles por delante.
Panorama competitivo global de sustratos ABF: estrategias diferenciadas de los tres grandes actores
El panorama competitivo del mercado global de sustratos para IA de gama alta se está consolidando rápidamente. Según la perspectiva pública de Unimicron en junio de 2026, solo Unimicron y la japonesa Ibiden poseen actualmente capacidad real de suministro de sustratos de gama alta para IA. Sin embargo, en el mercado más amplio de sustratos ABF, Nan Ya PCB también ocupa una posición clave gracias a su modelo de integración vertical, lo que convierte a estas tres empresas en los proveedores centrales de sustratos ABF de gama alta.
En el mercado general, los principales fabricantes mundiales de sustratos ABF son Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric y AT&S. Los cinco principales representan alrededor del 74 % del mercado global, con Unimicron a la cabeza, con aproximadamente el 22 %.
Comparativa competitiva de los tres principales fabricantes globales de sustratos ABF (2026)
| Dimensión | Unimicron | Ibiden (Japón) | Nan Ya PCB |
|---|---|---|---|
| Cuota de mercado global | ~22 % (mayor a nivel mundial) | ~30 % | Rápido avance con el crecimiento de IA |
| CapEx 2026 | NT$34 mil millones (tres aumentos) | JPY 500 mil millones (CNY 22,2 mil millones, FY2026–2028) | Superior a años anteriores, centrado en eliminar cuellos de botella |
| Ventaja competitiva principal | >70 % de cuota en sustratos ASIC, mayor proveedor de ABF | 70–80 % en segmento de GPU de IA de gama alta, proveedor clave de NVIDIA/Intel | Integración vertical (lámina de cobre, fibra de vidrio, CCL hasta sustrato), ventaja de costes |
| Principales clientes de IA | NVIDIA, AMD, Broadcom, etc. | NVIDIA, Intel, AMD, etc. | Principales fabricantes globales de chips para IA (incluido un gran cliente de EE. UU.) |
| Proporción de ingresos vinculados a IA | ~60 % | Sustratos de IA de gama alta como núcleo, cuota creciente | Supera el 50 % |
| Líneas de producción clave | Guangfu No.2, Yangmei No.2 | Kawajima (producción masiva FY2027), Ono (capacidad 2,5x en 2028) | Producción masiva de productos avanzados en H2 2026 |
| Cobertura de contratos a largo plazo | Contratos a largo plazo cubren el 80–90 % de la futura capacidad de Guangfu No.2/Yangmei No.2 | Principalmente acuerdos de suministro a largo plazo | Mayor proporción fuera de LTA, más sensibilidad al precio |
| Ampliación de capacidad | H2 2027 a 2028 | Desde FY2027 | Desde H2 2026 |
Fuentes: conferencia de inversores Unimicron 2026 y reporte Yuanta Securities; comunicado de Ibiden, 4 de febrero de 2026; resultados financieros y análisis sectorial de Nan Ya PCB, mayo de 2026.
Unimicron es el más agresivo en la expansión de capacidad durante este auge de IA. Su gasto de capital en 2026 se ha elevado a unos NT$34 mil millones, máximo histórico, con cerca del 70 % destinado a ampliar sustratos ABF y mejorar procesos. Los plazos de entrega para equipos de exposición y galvanizado se han extendido hasta 14 meses. Unimicron ostenta más del 70 % de cuota en sustratos ASIC, lo que le da ventaja clara con clientes de este segmento. Sus principales bases de producción operan a plena capacidad, con una utilización media prevista para 2026 en torno al 90 %. Guangfu No.2 y Yangmei No.2 son los centros de nueva capacidad: el primero ha terminado la construcción e instala equipos, con objetivo de producción limitada en H1 2027; el segundo prevé aumentar capacidad desde H2 2028. Destaca que casi toda la nueva capacidad ya está asegurada mediante contratos a largo plazo, cubriendo el 80–90 % de la futura capacidad de Guangfu No.2 y Yangmei No.2 hasta cinco años. En cuanto a visibilidad de pedidos, la proporción de ingresos vinculados a IA alcanzó alrededor del 60 % en 2026, y los ingresos anuales probablemente marcarán un récord.
Ibiden, de Japón, es líder tecnológico global en sustratos ABF, con una cuota de mercado de aproximadamente el 30 % y proveedor esencial para NVIDIA, Intel y otros fabricantes de chips de IA. En el segmento de sustratos para GPU de IA de gama alta, el análisis sectorial sitúa la cuota de Ibiden en torno al 70 %. La empresa planea invertir unos JPY 500 mil millones (CNY 22,2 mil millones) entre FY2026 y FY2028—su mayor expansión hasta la fecha—para aumentar la capacidad de sustratos para IA hasta 2,5 veces la de 2024. Unos JPY 220 mil millones se destinarán a mejorar la planta Kawajima (originalmente para Intel, ahora línea de sustratos de alto rendimiento para varios clientes), con producción masiva desde FY2027. Otros JPY 280 mil millones irán al sitio Ono, que empezó a producir sustratos para servidores de IA en octubre de 2025. Ibiden es reconocida por sus barreras técnicas profundas en el mercado de gama alta, especialmente en procesos mSAP y control de rendimiento para sustratos ABF de más de 30 capas.
Nan Ya PCB destaca por su ventaja competitiva diferenciada. Como filial de Nan Ya Plastics, está integrada verticalmente desde la lámina de cobre y fibra de vidrio hasta los sustratos ABF y BT, lo que le otorga una ventaja natural de costes. Nan Ya PCB prevé lanzar capacidad de sustratos IC de gama alta en 2026 y está actualizando progresivamente a productos más avanzados. En mayo de 2026, sus ingresos mensuales alcanzaron NT$4,44 mil millones, un aumento interanual del 35,82 %. Los sustratos ABF representan ahora entre el 55 % y el 60 % de su negocio, con aplicaciones vinculadas a IA y HPC superando el 50 % de los ingresos. Su gasto de capital en 2026 es considerablemente superior al de años anteriores, centrado en eliminar cuellos de botella, desarrollar nuevos procesos y mejorar líneas de producción, con una inversión total que probablemente supere el máximo de 2022. Aunque el mercado taiwanés de sustratos ABF está liderado actualmente por Unimicron y Kinsus, el modelo de integración vertical de Nan Ya PCB está emergiendo como una ventaja competitiva singular a medida que se aceleran las aplicaciones de IA de gama alta.
Cuellos de botella en materiales upstream: la doble presión de Ajinomoto y T-glass
La estructura de materiales upstream para sustratos ABF está altamente concentrada, formando la restricción de suministro más difícil de superar.
La película ABF es la capa aislante principal de los sustratos ABF, con Ajinomoto controlando aproximadamente el 95 % del mercado global. Aunque Ajinomoto ha anunciado una tercera planta, no se espera que esté operativa hasta 2032, lo que implica que la nueva capacidad de película ABF será extremadamente limitada durante los próximos cinco años. Según fuentes del sector, Ajinomoto ha notificado a sus clientes un nuevo precio para la película ABF que entrará en vigor en el tercer trimestre de 2026, con un aumento previsto de hasta el 30 %.
Más allá de la película ABF, el T-glass es otro cuello de botella crítico. Se trata de una tela de fibra de vidrio de ultra baja pérdida utilizada como capa dieléctrica en sustratos de IA de gama alta, suministrada principalmente por unas pocas empresas como Nitto Boseki. Debido a la dificultad de ampliar la producción y los largos plazos de entrega de equipos, el suministro de T-glass sigue siendo escaso. Encuestas del sector indican que algunos fabricantes de sustratos han tenido que retrasar planes de expansión de capacidad entre 6 y 12 meses. Además, los sustratos ABF avanzados exigen propiedades estrictas de resistencia y expansión térmica, por lo que las carencias de materiales upstream continúan limitando la capacidad de sustratos en el segmento intermedio.
Transmisión en la cadena de suministro y cambios en el panorama industrial
La escasez de sustratos ABF está teniendo un impacto sistémico en toda la cadena de suministro de hardware para IA.
En el lado de la demanda, Morgan Stanley prevé que la demanda de sustratos ABF de gama alta vinculada a IA alcance el 75 % del total en 2030. Goldman Sachs estima que la demanda de servidores para IA crece más del 40 % anual, y que en 2028 las aplicaciones de IA supondrán casi la mitad de la demanda total de ABF. La rápida expansión de la capacidad de encapsulado CoWoS de TSMC también está obligando a los proveedores de sustratos a acelerar su propia expansión, pero los fabricantes de sustratos siguen rezagados respecto al despliegue de encapsulado avanzado en las foundries. Esto significa que los envíos globales de chips para IA estarán limitados por la oferta de sustratos ABF en el futuro previsible.
En el frente competitivo, este ciclo de escasez está aumentando la concentración del mercado entre los principales actores. Los tres fabricantes centrales están realizando fuertes inversiones de capital en 2026, pero sus calendarios de ampliación de capacidad difieren. La nueva capacidad de Unimicron se activará principalmente entre la segunda mitad de 2027 y 2028; la planta Ono de Ibiden alcanzará una capacidad 2,5 veces superior en 2028; Nan Ya PCB planea producir en masa productos avanzados desde la segunda mitad de 2026. En conjunto, la nueva capacidad sectorial entre 2026 y 2028 será limitada, y la dinámica de oferta y demanda ajustada no se revertirá sustancialmente a medio plazo.
En cuanto al poder de fijación de precios, este ciclo de escasez recuerda al de 2020, cuando los precios de sustratos ABF subieron entre el 20 % y el 30 % anual. Los analistas creen que los precios tienen margen adicional de subida en este ciclo. Sin embargo, dado que muchos proveedores de sustratos han firmado acuerdos de suministro a largo plazo (LTA) con sus clientes, la flexibilidad de precios de algunos fabricantes está algo limitada.
Cómo participar en la cadena de suministro de sustratos ABF a través del mercado bursátil
Para los inversores enfocados en la cadena de suministro de semiconductores, la brecha estructural entre oferta y demanda de sustratos ABF ofrece una nueva perspectiva para invertir en hardware de IA.
Los mercados bursátiles de EE. UU. y Hong Kong permiten el acceso directo a las principales empresas de sustratos ABF. A 1 de junio de 2026, Gate ha lanzado oficialmente servicios de trading real de acciones. Los usuarios pueden utilizar USDT para comprar acciones y ETF cotizados en las principales bolsas estadounidenses como NYSE y Nasdaq, así como acciones en la Bolsa de Hong Kong, con fracciones disponibles desde solo 0,01 acción, lo que reduce significativamente la barrera para invertir en acciones estadounidenses.
Conclusión
La brecha creciente entre oferta y demanda de sustratos ABF refleja cómo el auge de la computación para IA está permeando los segmentos upstream y midstream de la cadena de suministro de semiconductores a un ritmo sin precedentes. El cambio estructural de los sustratos de encapsulado de gama alta, de ser un "apoyo en segundo plano" a convertirse en "cuello de botella central", no es solo consecuencia de la escasez de capacidad, sino también una manifestación de cómo el avance tecnológico supera la capacidad de respuesta de la cadena de suministro. La previsión de Goldman Sachs de una brecha del 42 % para 2028, la revisión al alza de Morgan Stanley al 22 % para 2030 y las inversiones de capital a gran escala de los tres principales fabricantes en 2026 apuntan a una tendencia común: los sustratos ABF han entrado en un periodo plurianual de oferta persistentemente limitada.
En este ciclo de actualización de materiales semiconductores impulsado por la IA, evaluar la cadena de suministro de sustratos ABF requiere atención a dos variables clave: avances en materiales upstream (el ritmo de expansión de capacidad de película ABF y T-glass) y ampliación de capacidad en el segmento intermedio (progreso de construcción en los tres grandes fabricantes). El momento en que se reduzca la brecha de suministro, los cambios en la penetración de productos de gama alta y el impacto de los contratos a largo plazo sobre la flexibilidad de precios seguirán configurando el panorama competitivo de la industria de sustratos. Para los inversores que participan en esta tendencia a través de los mercados financieros, comprender la estructura de oferta y demanda y la dinámica competitiva de los sustratos ABF es esencial para captar el principal tema de inversión en hardware de computación para IA.
