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TSMC arbeitet mit Ibiden und Innolux zusammen, um Glassubstrate für KI-Chips zu entwickeln, mit dem Ziel, bis 2028 die Produktion aufzunehmen

GateNews
AI Industry News
Laut Analyst Ming-Chi Kuo stellte TSMC auf der JPCA Show in Japan am 11. Juni fortschrittliche Glas-Substrat-Technologie für die KI-Chip-Packaging vor. Das Unternehmen arbeitet mit Ibiden und Innolux zusammen, um eine Glas-Kernschicht zu entwickeln, die in seine CoPoS-Packaging-Architektur integriert ist und die Leistungsintegrität verbessert sowie höhere Rechenleistung ermöglicht. Die Technologie nutzt eine dreilagige Struktur, bei der Glas zwischen zwei Lagen von ABF-Substrat eingebettet ist. Testmuster messen 250×250 Millimeter und verfügen über 24–28 Lagen, was den gängigen Spezifikationen für KI-Chips im Zeitraum 2027–2028 entspricht. TSMC strebt an, die Serienproduktion bis Q4 2028 oder Q1 2029 aufzunehmen.
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