LG Innotek entwickelt 100-mm+-FC-BGA-Substrate für KI-Server und rechnet bis Jahresende mit Ergebnissen

Laut Korea Times kündigte LG Innotek am 16. Juni an, es entwickle im Rahmen einer Zusammenarbeit mit nordamerikanischen Kunden Flip-Chip-Ball-Grid-Array-(FC-BGA)-Substrate über 100 mm für KI-Server; bis zum Jahresende werden greifbare Ergebnisse erwartet. Das Unternehmen plant, ab der zweiten Hälfte 2026 mit der Serienproduktion von FC-BGA-Substraten für Server-Netzwerke zu beginnen. LG Innotek gab außerdem bekannt, dass es in diesem Monat mit dem Bau eines Werks für Halbleitersubstrate in Vietnam startet; dabei ist eine Investition von ungefähr 1 Billion Won (660 Millionen US-Dollar) für Radiofrequenz- und Flip-Chip-Anlagen vorgesehen, um die Produktionskapazität für FC-BGA auszuweiten.
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