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TSMC beschleunigt die Entwicklung von CoPoS und zielt auf die Serienproduktion bis Ende 2028; Glassubstrat nach 2030

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Laut TrendForce beschleunigt TSMC am 17. Juni die Entwicklung von CoPoS (Chiplet on Panel-level Substrate), wobei das Panel-Format 310×310 mm nun standardisiert ist. Das Unternehmen sieht 2026 als kritischen Verifizierungszeitraum für Ausrüstungs- und Materiallieferanten, 2027 für Pilotproduktionen und Ende 2028 für die Serienproduktion vor.

Der nächste Schwerpunkt von TSMC dürfte sich auf Glas-Kernsubstrate verlagern, wobei eine Produktion im kommerziellen Maßstab für 2030 oder später anvisiert ist.

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