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Samsung reicht am 30. Juni neues HBM-Patent für 12+ Schicht-Speicher ein, verbessert Zuverlässigkeit.

GateNews
Laut BlockBeats unter Berufung auf Citrini-Forscher Jukan hat Samsung Electronics am 30. Juni ein neues HBM-Patent eingereicht, um die Zuverlässigkeit bei hochgestapelten (12+ Schichten) Speichern zu verbessern. Das Patent verbessert die Struktur des obersten Dummy-Dies durch die Einführung eines dreistufigen abgestuften Designs mit gekrümmten Oberflächen und nutzt eine Tiefschlitz-Schneidtechnologie, um Verwerfungen, Risse und Delamination zu reduzieren, während gleichzeitig das Wärmemanagement und die Sauberkeit der Bonding-Schnittstelle optimiert werden. Die Innovation zielt auf HBM5- und 16+-Schichtprodukte ab und könnte die Ausbeute und die langfristige Stabilität steigern.
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