ASE erhöht Preise für Halbleitergehäusungen um über 20% zum 1. Juli

Laut Odaily gab ASE (Advanced Semiconductor Engineering), der weltweit größte Anbieter von Halbleiter-Packaging, -Montage und -Test (OSAT), am 1. Juli Preiserhöhungen von über 20 % für seine Packaging-Dienstleistungen bekannt. Die Preiserhöhung umfasst fortschrittliche Packaging-Technologien wie Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) und Fan-Out-Chip-on-Substrate (FoCoS)-Lösungen.
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