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Apple A20 Pro übernimmt WMCM-Packaging, NPU für iPhone 18 Pro aufgerüstet

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Laut durchgesickerten Plänen von Reptalica wird der A20-Pro-Prozessor von Apple für das iPhone 18 Pro TSMCs 2-nm-Verfahren nutzen und erstmals eine Wafer-Level-Multi-Chip-Modul-Verpackung (WMCM) einführen – eine Abkehr vom PoP-Stapeldesign des A19 Pro. Die neue Verpackung verlagert den DRAM von der Oberseite des SoC auf die Seite des Chips, verbessert die Wärmeableitung und reduziert thermisches Drosseln bei hoher Last. Der A20 Pro wird zudem die Fläche seiner Neural Engine (NPU) erweitern, während die Gesamtgröße des Pakets gleich bleibt – ein Zeichen, dass Apple bei geräteinternen Funktionen verstärkt auf KI-Rechenleistung setzt.
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