据分析师明祺国（Ming-Chi Kuo）称，台积电（TSMC）的下一代 CoPoS 高级封装预计将在 2028 年下半年进入量产。玻璃材料不会取代 ABF 薄膜；相反，芯片互连将通过芯片侧的重布线层实现，玻璃通过孔和铜互连结构将在玻璃基板内实现，以及 ABF 贴合层。玻璃与 ABF 薄膜将以互补结构共存，且不存在替代关系。
免责声明：本页面信息可能来自第三方，仅供参考，不代表 Gate 的观点或意见，亦不构成任何财务、投资或法律建议。数字资产交易风险较高，请勿仅依赖本页面信息作出决策。具体内容详见
声明。
