台积电计划在2029年左右转向玻璃中介层技术，采用CoPoS

据半导体分析师陆行之称，台积电计划在2029年左右从硅中介层转向采用CoPoS（芯片-面板-基板）技术的玻璃中介层。这一转变旨在应对AI芯片设计日益庞大、所需内存堆叠数量增加带来的产能限制。

陆行之预计，台积电的CoWoS产能到2026年底将达到每月约20万片，2027年增至28万片，2028年达到36万片。CoPoS技术预计将于2028年开始有限试产，2029年启动量产加速，目标在2029年底达到每月约1.2万片。