据 etnews 报道，6 月 15 日，台积电正在建设其材料、组件和设备（MCE）供应链，以建立面板级封装（PLP）规模化量产能力，并计划最早于 2027 年开始生产。该公司目前正在与全球 MCE 供应商就设备投资事宜进行沟通。
PLP 技术相比传统晶圆级封装可显著提升芯片产出。通过使用标准 600×600 mm 的矩形面板，而不是 300 mm 的圆形晶圆，PLP 可在实现零浪费的情况下生产约 5 到 6 倍的芯片。台积电已锁定一家重要的全球 AI 芯片客户，预计将在今年完成测试产线，然后再进一步扩大规模。此举加剧了与三星电子的竞争，后者自 2019 年收购该技术以来一直主导 PLP 市场。
