SK 海力士预计将于 2026 年下半年开始 LPDDR6 大规模量产,首批产品将用于小米

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据 ChainCatcher 称,SK Hynix 将于 2026 年下半年开始量产 16Gb LPDDR6,首批产品将用于小米下一代旗舰智能手机。该产品已在 3 月完成研发,采用 10nm 级第六代(1c)工艺技术。与上一代相比,该存储芯片在数据处理速度和功耗效率方面均有所提升。
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