据市场消息，Simbest Microelectronics（03661）于 2026 年 6 月 23 日完成其 IPO 认购，凭借获得的保证金融资规模 HK$51.80 亿美元，实现超额认购率 111.6 倍。公司计划于 2026 年 6 月 26 日上市，定价为每股 HK$85.20，预计总融资约 HK$46 亿。
由 29 家基石投资者组成的财团，包括 GIC Private Limited、JPMorgan Asset Management、CPE Ginkgo 等，已承诺购买价值 2.93 亿美元的股份。中国国际金融股份有限公司（CICC）与华泰国际担任联席保荐人。作为中国领先的模拟集成电路制造商，Simbest 在 2025 年按收入计算位居国内同行第一、全球第八。
