根据行业报告，半导体封测（OSAT）供应商已开始涨价，原因是2026年供应链限制加剧。摩根士丹利将今年中国人形机器人出货量预测从此前的1.4万台和2.8万台上调至5万台，表明对半导体元件的需求增加。国巨已在MLCC、铝电解电容器、钽电容器、聚合物铝电容器、薄膜电容器和超级电容器等多款产品上提价。受贵金属成本上升及测试探针生产供应限制影响，测试探针和插座预计将跟进涨价。
免责声明：本页面信息可能来自第三方，仅供参考，不代表 Gate 的观点或意见，亦不构成任何财务、投资或法律建议。数字资产交易风险较高，请勿仅依赖本页面信息作出决策。具体内容详见
声明。
