据第一财经报道，三星电子会长李在镕宣布，三星集团将在韩国投资26.6万亿韩元（173亿美元）用于半导体扩建。该投资包括20.3万亿韩元（132亿美元）用于首尔都市圈覆盖平泽和龙仁的半导体集群，4.3万亿韩元（27.6亿美元）用于湖南地区（包括光州一座4万亿韩元（26亿美元）的晶圆代工厂），1.4万亿韩元（9.1亿美元）用于忠清地区（涵盖高带宽内存、显示器、电池及基板项目），以及6000亿韩元（3.9亿美元）用于岭南地区。
三星对HBM项目的资金分配紧随其与SK海力士的竞争，后者在2025年第二季度占据62%的HBM市场份额，而三星仅为17%。
