据路透社报道，三星电子和博通于 7 月 25 日签署谅解备忘录，以扩大在 AI 基础设施方面的合作。韩国政府预计，该合作伙伴关系在截至 2030 年的五年内总额将超过 2,000 亿美元。根据该协议，三星将为博通的 AI 加速器提供高带宽内存（HBM），在 2 纳米及更小的工艺节点上制造博通芯片，并负责先进封装，包括 2.5D 集成。三星还分别宣布，已发货商用 HBM4，并正在扩大产能。
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