根据野村证券最近关于先进光学封装的专家会议，近封装光学（NPO）预计将比芯粒封装光学（CPO）更早在更大规模上实现商业化。专家们还强调，Glass Bridge——一种采用玻璃材料的光学接口技术，可将光子集成电路与光纤连接——是用于 AI 服务器中高密度光互连的关键使能技术。NPO 在保持可插拔电气接口的同时，兼具低功耗和高带宽，相较于 CPO，为系统维护和升级提供了更高的灵活性。
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