美光斥资93亿美元扩建广岛工厂用于HBM生产,7月4日奠基

7月4日,美光科技正式开始扩建其广岛晶圆厂,投资1.5万亿日元(约93亿美元),用于生产AI处理器所需的高带宽内存(HBM)和先进存储芯片。日本政府将提供最高5000亿日元的补贴。生产预计于2028年夏季启动。该项目是美光扩大AI存储产能整体努力的一部分,同时还在爱达荷州和纽约州进行大规模投资。
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