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犁鼎半导体于7月2日向香港交易所提交IPO申请
犁鼎半导体于7月2日向香港交易所提交IPO申请
Gate News
股票
2026-07-02 08:31:36
据港交所7月2日披露，立德半导体科技（深圳）有限公司向港交所主板提交上市申请，中信证券为独家保荐人。公司是一家专注于FCBGA、FCCSP及WBCSP基板的IC基板供应商。按2025年收入计，立德在中国内地IC基板制造商中排名第三，而2023年排名第六，根据弗若斯特沙利文的数据。
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