据 B. Riley 称，ASML 和台积电（TSMC）将分别于 7 月 15 日和 7 月 16 日公布第二季度财报，其指引预计将界定市场对 AI 和半导体的情绪。两家公司被视为全球半导体及设备行业景气状况的风向标，直接反映科技巨头在 AI 方面的投资趋势。
B. Riley 估计，全球晶圆设备支出已超过此前对 1400 亿美元的预期，并预计在 2027 财年将超过 1700 亿美元。此外，台积电的资本开支计划以及收入指引的调整——如果将 CPU 重新归类为高性能计算，可能上调 500 个基点，且对应 35% 的同比增长——将是衡量行业扩张进度的关键指标。
