据 BlockBeats 报道，苹果和博通于 7 月 8 日宣布了一项为期多年的协议，金额超过 3000 亿美元，联合设计和制造定制的 ASIC 芯片组件和无线技术。在协议下，博通将在美国生产超过 150 亿颗芯片，并投资 15 亿美元扩建其在科罗多州福特柯林斯的制造工厂，该工厂生产 FBAR 过滤器和先进的射频组件，这些组件对于 iPhone 和 Mac 设备的无线通信至关重要。该协议延续至 2031 年，代表苹果此前宣布的 6000 亿美元美国投资计划中最大的一次合作。
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