受惠英伟达超强财报，韩国设备股 HANMI Semiconductor（042700.KS）光是上周最后两个交易日股价就上涨了近50%。韩美半导体在高频宽存储器（HBM）制造所需的热压缩焊接机（TC Bonder）领域占据全球71.2%的市场份额，更是美光（Micron）最优秀供应商。
存储器掀起韩国股市热潮，美股的韩国ETF（EWY）也被热烈讨论。不过这场热潮不只有SK海力士和三星，背后的韩国供应链同样参与其中。
韩美半导体掌握HBM核心技术，垄断71% TC Bonder市场
HANMI Semiconductor（042700.KS）是韩国领先的半导体封装设备制造商，成立于1980年，总部位于仁川。公司在高频宽存储器（HBM）制造所需的热压缩焊接机（TC Bonder）领域占据全球71.2%的市场份额，稳居世界第一。
随着AI半导体需求爆发式增长，公司连续两年刷新历史营收纪录，2025年营收达5,767亿韩元。截至2026年2月27日，股价323,500韩元，市值约30.7兆韩元，近一年涨幅高达+374.3%。
HANMI Semiconductor专注于半导体后段封装制程设备的研发与制造。核心产品线包括：
HBM TC Bonder：用于高温高压下精确堆叠存储芯片，为HBM制造核心设备
Big Die FC Bonder：支持75mm×75mm大面积芯片的2.5D封装，瞄准GPU等AI系统级半导体
EMI Shield设备：用于航空航天、低轨卫星通讯、国防无人机等领域，市占率第一
Vision Placement、Laser Marking、Auto Mold等传统封装设备
2025年全年营收达5,767亿韩元，创下1980年成立以来最高纪录，比2024年增长3.2%，连续第二年刷新历史新高。营业利润为2,514亿韩元，年减1.6%，营业利润率维持在43.6%的行业最高水平。
韩美半导体获选美光最优秀供应商，成为HBM最大赢家
《2025年HBM TC Bonder市场报告》指出，HANMI Semiconductor截至2025年第三季累计销售额达2.477亿美元（约3,660亿韩元），全球TC Bonder市场占有率71.2%，排名第一。三星子公司SEMES以13.1%市场份额居次，韩国企业合计占TC Bonder全球市场87.5%的市场份额。
公司于2017年推出全球首台“TSV Dual Stacking TC Bonder”进入HBM市场，掌握NCF型和MR-MUF型等所有HBM核心TC Bonder技术。2025年5月推出专为HBM4设计的“TC Bonder 4”，大幅提升良率与精度。2024年获得美光“最优秀供应商”大奖，成功将客户基础从SK海力士扩展至全球主要存储厂商。
其中Wide TC Bonder被认为可补充Hybrid Bonder商业化延迟的空白，是市场关注焦点。公司在仁川西区朱安国家工业园区投资1,000亿韩元建设Hybrid Bonder工厂，预计2026年底完工。完工后总生产线面积将达到27,083坪。
产品对应世代状态
TC Bonder 4：HBM4，2025年量产中
Wide TC Bonder：HBM5/HBM6，2026年下半年出货
次世代Hybrid Bonder：16层以上HBM，2029年目标，已与客户沟通中
HANMI进军FC Bonder，侵蚀日企市场
2025年9月，公司成功供应“Big Die FC Bonder”，正式从HBM存储器领域扩展至2.5D封装市场，直接挑战日本企业长期垄断的FC Bonder市场。该设备支持最大75mm×75mm的Interposer封装，远超传统20mm×20mm规格。
2026年公司计划推出整合GPU/CPU与HBM的AI半导体封装设备（Big Die TC Bonder、Big Die FC Bonder、Die Bonder），目标供应中国与台湾的晶圆代工及OSAT企业。
韩美半导体股价飙升，大幅超越券商目标价
值得注意的是，当前股价（₩323,500）已大幅超越券商给出的目标价，反映市场情绪极度乐观，但也意味着估值已相当昂贵。P/S比率（市销率）约47.7倍。
证券商投资建议目标价核心依据
LS证券买入₩180,000：HBM TC Bonder市场占有扩大
Leading投资证券买入₩240,000：2026年营收预估₩8,010亿
美光在2025年12月将2026年资本支出从180亿美元上调至200亿美元（约29.3兆韩元），并大幅扩充HBM产能。作为美光的最优秀供应商，HANMI Semiconductor将直接受益。
TechInsights预测TC Bonder市场在2025年短暂正常化后，2026年将强劲反弹，至2030年预计实现约13%的年复合增长率（CAGR）。全球HBM生产企业（三星电子、SK海力士、美光、中国厂商）于2026年量产HBM4，HBM4E预计在2026年底至2027年初进入量产，带动新一波TC Bonder设备需求。
在NVIDIA公布远超预期的财报后，利多外溢到韩国HBM设备股，当天韩美半导体盘中一度急拉15%创历史新高。韩国经济等报道指出，HBM关键设备“热压贴合（TC Bonder）”市场，韩美半导体市占超过70%，是对SK海力士、三星、美光这些大厂具有强议价力的供应商。
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